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臺積電 3nm 工藝還有 N3E 增強(qiáng)版本,有望于 2023 年投產(chǎn)

2021/10/15 14:51:33 來源:IT之家 作者:冷泉 責(zé)編:冷泉

IT之家 10 月 15 日消息,臺積電于 10 月 14 日召開線上法說會,并公布了 2021 年第三季度財(cái)報(bào)、第四季度預(yù)測。根據(jù) Digitimes 消息,臺積電的 3nm 制程工藝不僅有 N3,還會有增強(qiáng)版本 N3E,有望于 2023 年下半年投產(chǎn)。

目前臺積電最先進(jìn)的晶圓加工工藝為 5nm 制程 N5P,是 N5 的升級版。蘋果 iPhone 13 系列搭載的 A15 仿生芯片就是采用此種工藝制造,能效更高。Digitimes 表示,3nm 增強(qiáng)工藝的名稱還未正式確認(rèn),目前預(yù)計(jì)為 N3E。

根據(jù)官方消息,臺積電 3nm 工藝有望于 2022 年下半年量產(chǎn),順利的話,蘋果 A16 Bionic 芯片有望率先用上該工藝。有傳言稱蘋果已經(jīng)搶先拿下了臺積電 3nm 工藝的訂單。

IT之家此前報(bào)道,另一家晶圓代工巨頭三星也表示,3nm 制程工藝計(jì)劃在明年 6 月份開始量產(chǎn),官方已確該工藝有穩(wěn)定的良品率。

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關(guān)鍵詞:臺積電,3nm,晶圓

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