蘋果 M1 Max 芯片發(fā)布：32 核 GPU，570 億個晶體管

IT之家 10 月 19 日消息，蘋果今日舉行了“來炸場”新品發(fā)布會，出乎大眾意料的，蘋果發(fā)布了 M1 Pro 與 M1 Max 兩款芯片。

M1 Max 芯片采用 5nm 工藝制程，擁有 570 億個晶體管、10 核 CPU，由 8 個高性能核心、2 個高能效核心組成。

此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。

IT之家了解到，蘋果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。

作為對比，M1 芯片為 8 核架構(gòu)，包含 4 個高性能核心、4 個高效能核心組合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 統(tǒng)一內(nèi)存。

此外，M1 Max 最多可同時支持三臺 Pro Display XDR 顯示器以及一臺 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺 Pro Display XDR 顯示器。

蘋果“來炸場”發(fā)布會專題

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