IT之家 10 月 23 日消息，昨日，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) HDC.Together 2021 主題演講會(huì)上，華為發(fā)布了 HarmonyOS 3.0.0 開(kāi)發(fā)者預(yù)覽版。
IT之家了解到，預(yù)覽版本中包含 IDE 工具 DevEco Studio 3.0 和 DevEco Device Tool 3.0，本次 IDE 工具可升級(jí)到 3.0 Beta1 版本。
今日，華為官方公布了 DevEco 3.0 Beta1 的新功能和新特性，具體如下：
DevEco Studio 3.0 Beta1
HUAWEI DevEco Studio 是開(kāi)發(fā) HarmonyOS 應(yīng)用和原子化服務(wù)的一站式集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），為開(kāi)發(fā)者提供工程模板創(chuàng)建、開(kāi)發(fā)、編譯、調(diào)試、發(fā)布等功能。本次升級(jí)的版本是 3.0 Beta1。
2 種升級(jí)方式如下：
打開(kāi)已安裝的歷史版本 DevEco Studio，選擇“Help> Check for Updates”進(jìn)行升級(jí)。
直接從 HarmonyOS 官網(wǎng)下載獲?。?/p>
https://developer.harmonyos.com/cn/develop/deveco-studio
下面讓我們來(lái)看看 DevEco Studio 3.0 Beta1 的關(guān)鍵特性：
1. 支持 ArkUI 3.0 框架
ArkUI 3.0 是一套構(gòu)建 HarmonyOS 應(yīng)用界面的聲明式 UI 開(kāi)發(fā)框架。它通過(guò)極簡(jiǎn)的 UI 信息描述語(yǔ)法、豐富的 UI 組件和動(dòng)效，以及實(shí)時(shí)界面預(yù)覽能力，幫助開(kāi)發(fā)者提升 HarmonyOS 應(yīng)用界面開(kāi)發(fā)效率。
DevEco Studio 3.0 Beta1 版本支持基于 ArkUI 3.0 框架的 UI 開(kāi)發(fā)，提供“雙向極速預(yù)覽”和“一次開(kāi)發(fā)、多端部署”的功能。
（1）支持雙向極速預(yù)覽
ArkUI 3.0 框架下的組件可以重用與組合，通過(guò)數(shù)據(jù)綁定機(jī)制還可以進(jìn)行組件狀態(tài)同步，那么如何快速驗(yàn)證組件效果呢？
本次 3.0 Beta1 版本提供雙向預(yù)覽功能，雙向關(guān)聯(lián)代碼與預(yù)覽界面的內(nèi)置組件，在代碼編輯器、UI 界面和組件樹(shù)三者之間進(jìn)行聯(lián)動(dòng)。比如，在 UI 界面選中一個(gè)組件，則組件樹(shù)中的對(duì)應(yīng)組件會(huì)被選中，同時(shí)編輯器中的對(duì)應(yīng)代碼塊會(huì)高亮。同樣的，在代碼或者組件樹(shù)中點(diǎn)擊時(shí)，也會(huì)在界面中高亮定位。
另外，如果開(kāi)發(fā)者不改變頁(yè)面結(jié)構(gòu)，只修改代碼，不用保存即可實(shí)時(shí)預(yù)覽 UI 界面。同樣的，在屬性框中修改屬性，代碼中對(duì)應(yīng)屬性也會(huì)同步修改。代碼和界面雙向可修改，開(kāi)發(fā)者可快速調(diào)整界面樣式。
開(kāi)發(fā)者只需在預(yù)覽器界面點(diǎn)擊圖標(biāo)，即可使用雙向預(yù)覽功能。
▲ 圖 1 雙向預(yù)覽
（2）支持一次開(kāi)發(fā)、多端部署
DevEco Studio 3.0 Beta1 基于 ArkUI 3.0 具備的 UI 適配能力，為開(kāi)發(fā)者提供基于 eTS 語(yǔ)言的多設(shè)備開(kāi)發(fā)工程模板和卡片模板，創(chuàng)建項(xiàng)目時(shí)只需勾選需要的設(shè)備，即可實(shí)現(xiàn)一次開(kāi)發(fā)，適配多種終端設(shè)備。同時(shí)，DevEco Studio 也提供了多端預(yù)覽功能和自定義 profile，讓開(kāi)發(fā)者很方便地看到多種尺寸、橫豎屏、亮暗模式等預(yù)覽效果。
▲ 圖 2 工程模板和卡片模板
2. 低代碼開(kāi)發(fā)
DevEco Studio 3.0 提供的低代碼開(kāi)發(fā)界面具有豐富的 UI 界面編輯能力，可以通過(guò)拖拉拽的開(kāi)發(fā)方式快速構(gòu)建布局，有效降低用戶的時(shí)間成本和提升用戶構(gòu)建 UI 界面的效率。
本次 3.0 Beta1 版本，低代碼開(kāi)發(fā)功能新增支持 Tablet 設(shè)備開(kāi)發(fā)、面向不同尺寸界面設(shè)計(jì)效果可自動(dòng)適配的原子布局能力，以及多設(shè)備開(kāi)發(fā)切換功能，使開(kāi)發(fā)變得更高效。
▲ 圖 3 低代碼開(kāi)發(fā)界面
3. Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具
本次 3.0 Beta1 版本新增 Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具。開(kāi)發(fā)者可以通過(guò) DevEco Studio 連接本地設(shè)備或遠(yuǎn)程真機(jī)，自主遍歷 HarmonyOS 應(yīng)用或原子化服務(wù)的功能，快速進(jìn)行自測(cè)試，查看測(cè)試結(jié)果及評(píng)分。當(dāng)前支持的測(cè)試類型包括兼容性、性能和設(shè)計(jì)約束。在進(jìn)行集成測(cè)試前，可以用 Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具快速完成以上單元測(cè)試。
具體使用方法：
開(kāi)發(fā)者在 DevEco Studio 中選擇“Tools> Scoring Tool”即可打開(kāi) Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具。
開(kāi)發(fā)者添加本地設(shè)備或遠(yuǎn)程真機(jī)后，點(diǎn)擊 Start 按鈕，Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具將自主遍歷 HarmonyOS 應(yīng)用或原子化服務(wù)，快速進(jìn)行自測(cè)試。測(cè)試結(jié)束后，Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具將提供測(cè)評(píng)結(jié)果、評(píng)分和改進(jìn)建議。
▲ 圖 4 Scoring Tool 評(píng)測(cè)工具
HUAWEI DevEco Studio 3.0 Beta1 新功能一覽
1. 新增特性：
新增支持方舟開(kāi)發(fā)框架 ArkUI 3.0 版本和 eTS（Extended TypeScript）擴(kuò)展語(yǔ)法。eTS 是在 TS 的基礎(chǔ)上支持了聲明式 UI 語(yǔ)法，用于描述 UI 布局、樣式、事件交互和頁(yè)面邏輯。
新增支持 eTS 的工程模板，包括 Empty Ability、About Ability、Category Ability 等多個(gè)工程模板。
新增支持使用方舟編譯器 ArkCompiler 進(jìn)行編譯，該特性為實(shí)驗(yàn)特性，需要手動(dòng)打開(kāi)方舟編譯器開(kāi)關(guān)。當(dāng)前 JS/eTS 原子化服務(wù)和 HarmonyOS 應(yīng)用，以及 JS 卡片支持使用方舟編譯器進(jìn)行編譯。
新增本地評(píng)測(cè)工具 Scoring Tool，用于測(cè)試和評(píng)價(jià) HarmonyOS 應(yīng)用或原子化服務(wù)的質(zhì)量，應(yīng)用于開(kāi)發(fā)者對(duì) HarmonyOS 應(yīng)用或原子化服務(wù)進(jìn)行自測(cè)試，能快速提供評(píng)估結(jié)果和改進(jìn)建議，幫助開(kāi)發(fā)者迅速提升產(chǎn)品質(zhì)量。
在編譯構(gòu)建 HAP 包時(shí)，新增支持對(duì)單個(gè) Module 進(jìn)行編譯，對(duì)于多 Module 工程中只需要編譯其中一個(gè) Module 的場(chǎng)景，可以提升編譯構(gòu)建速度；同時(shí)還新增支持一鍵重構(gòu)建 HAP 包，即在編譯構(gòu)建 HAP 前，會(huì)自動(dòng)執(zhí)行 Clean Project 操作。
2. 增強(qiáng)特性：
HarmonyOS SDK 升級(jí)至 API 7 Beta 版本，版本號(hào)為 3.0.0.0，配套的編譯構(gòu)建插件為 3.0.3.4。
遠(yuǎn)程模擬器更新：
Phone、Tablet、TV、Wearable 模擬器支持 API 6 Release。
提供 HarmonyOS 3.0.0 開(kāi)發(fā)者預(yù)覽版（API7 Beta）對(duì)應(yīng)的模擬器 P40 Pro，只有該模擬器可以運(yùn)行使用方舟編譯器編譯的 HarmonyOS 應(yīng)用和原子化服務(wù)。
分布式模擬器新增支持“Phone+TV”組網(wǎng)場(chǎng)景。
低代碼開(kāi)發(fā)功能新增支持 Tablet 設(shè)備開(kāi)發(fā)、原子布局開(kāi)發(fā)和多設(shè)備開(kāi)發(fā)切換功能。
Java、xml、Json 編輯器增強(qiáng)，資源索引錯(cuò)誤支持快速修復(fù)，并支持快速查看資源的取值。
工程視圖支持 Ohos 視圖，默認(rèn)視圖為 Project 視圖，開(kāi)發(fā)者可手動(dòng)切換。
DevEco Device Tool 3.0 Beta1
DevEco Device Tool 是面向智能設(shè)備開(kāi)發(fā)者提供的一站式集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持 HarmonyOS 的組件按需定制，支持代碼編輯、編譯、燒錄和調(diào)試、性能監(jiān)測(cè)等功能，支持 C/C++ 語(yǔ)言，以插件的形式部署在 Visual Studio Code（簡(jiǎn)稱 VSCode）上，支持 Windows10 64 位或 Ubuntu18 及以上版本。
本次可升級(jí)的版本是 3.0 Beta1，歡迎大家升級(jí)體驗(yàn)！
2 種升級(jí)方式如下：
打開(kāi)已安裝的歷史版本 Device Tool，點(diǎn)擊提示信息中的升級(jí)鏈接。
直接從 HarmonyOS 官網(wǎng)下載獲取：
https://device.harmonyos.com/cn/ide#download
1. 遠(yuǎn)程開(kāi)發(fā)功能
在設(shè)備開(kāi)發(fā)過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者往往需要在不同的軟件與平臺(tái)之間來(lái)回切換，比如：在 Windows 上閱讀和編輯源碼，在 Linux 上編譯，十分繁瑣與浪費(fèi)時(shí)間。
本次 3.0 Beta1 版本新增遠(yuǎn)程開(kāi)發(fā)功能，開(kāi)發(fā)者只需在 Windows 上操作，即可完成創(chuàng)建工程、編輯文件、編譯燒錄等動(dòng)作，達(dá)到一體化開(kāi)發(fā)的體驗(yàn)。
具體使用方法：
開(kāi)發(fā)者通過(guò)安裝器分別在 Windows 和 Linux 中安裝 DevEco Device Tool，同時(shí)在 Windows 的 VSCode 中安裝 Remote-SSH 插件。
點(diǎn)擊 Remote-SSH 插件的 Remote-Explorer，輸入遠(yuǎn)程 Linux 機(jī)器的 IP 和帳號(hào)，再輸入帳號(hào)密碼，即可成功連接遠(yuǎn)程 Linux 機(jī)器。
開(kāi)發(fā)者通過(guò) Windows 上的 Device Tool 工具執(zhí)行創(chuàng)建工程、編輯文件、編譯燒錄等動(dòng)作。
▲ 圖 5 遠(yuǎn)程開(kāi)發(fā)功能
2. 集成鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包
在之前的 HarmonyOS Connect 芯片模組集成開(kāi)發(fā)過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者需要登錄合作伙伴平臺(tái) （ https://devicepartner.huawei.com）下載對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包，并且要將解壓后得到的 SDK 放到從開(kāi)源社區(qū)獲取到的 OpenHarmony 源碼工程準(zhǔn)確位置，操作繁瑣。
本次 3.0 Beta1 版本集成了鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包，開(kāi)發(fā)者在 DevEco Device Tool 中直接登錄經(jīng)過(guò)企業(yè)認(rèn)證的開(kāi)發(fā)賬戶，即可同步獲取到合作伙伴平臺(tái)的產(chǎn)品信息。DevEco Device Tool 還支持產(chǎn)品和指定的 OpenHarmony 源碼工程關(guān)聯(lián)，自動(dòng)下載并解壓服務(wù)包到對(duì)應(yīng)的目錄中無(wú)需在不同的平臺(tái)之間反復(fù)切換，極大地提升了開(kāi)發(fā)效率。
具體使用方法：
點(diǎn)擊用戶圖標(biāo)，在跳轉(zhuǎn)后的登錄界面中輸入華為賬號(hào)和密碼。登錄成功后，即可在 Products 頁(yè)面看到當(dāng)前賬號(hào)在合作伙伴平臺(tái)定義的所有產(chǎn)品。
開(kāi)發(fā)者可以根據(jù)名字和狀態(tài)搜索，找到對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。點(diǎn)擊右上角的代碼圖標(biāo)，選擇工程名稱，即可自動(dòng)將對(duì)應(yīng)的鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包下載到對(duì)應(yīng)的工程目錄中。
▲ 圖 6 集成鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包
3. 一體化安裝導(dǎo)航
DevEco Device Tool 環(huán)境準(zhǔn)備環(huán)節(jié)依賴的軟件比較多，并且對(duì)于不同的軟件存在版本要求，一定程度上加大了開(kāi)發(fā)者上手的難度，導(dǎo)致部分開(kāi)發(fā)者由于安裝遇到的問(wèn)題被勸退。
此次 3.0 Beta1 版本新增一體化安裝導(dǎo)航功能。安裝器自動(dòng)對(duì)依賴的軟件進(jìn)行檢測(cè)，并針對(duì)缺失的軟件提供推薦的軟件版本。開(kāi)發(fā)者只根據(jù)提示進(jìn)行勾選，安裝器自動(dòng)下載和安裝軟件，提高安裝的用戶體驗(yàn)和便利性。
比如，圖 7 表示安裝器檢測(cè)到 HPM 軟件缺失，開(kāi)發(fā)者可通過(guò)勾選完成 HPM 的自動(dòng)安裝。
▲ 圖 7 安裝提示
4. HDF 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
此次 3.0 Beta1 版本新增 HDF 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)功能，通過(guò)調(diào)用 OpenHarmony 內(nèi)置腳本快速生成符合硬件驅(qū)動(dòng)框架的驅(qū)動(dòng)源碼和配置文件，免去繁瑣的目錄創(chuàng)建及配置過(guò)程，方便開(kāi)發(fā)者管理驅(qū)動(dòng)模塊，專注驅(qū)動(dòng)模塊功能實(shí)現(xiàn)。
具體使用方法：
點(diǎn)擊“HDF”，選擇需要添加驅(qū)動(dòng)的工程，點(diǎn)擊“Driver Module ?”，添加新的驅(qū)動(dòng)。添加成功后，點(diǎn)擊不同的圖標(biāo)，開(kāi)發(fā)者可以快速打開(kāi)對(duì)應(yīng)的源碼文件或配置文件進(jìn)行修改。當(dāng)然，開(kāi)發(fā)者同時(shí)也可以通過(guò) Delete 刪除添加的驅(qū)動(dòng)配置。
▲ 圖 8 HDF 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
HUAWEI DevEco DeviceTool 新功能
1. 新增特性:
遠(yuǎn)程開(kāi)發(fā)功能：支持開(kāi)發(fā)者在 Windows 平臺(tái)操控遠(yuǎn)程 Linux 服務(wù)器，進(jìn)行代碼獲取、編譯、燒錄等操作。
集成鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包：一覽所有解決方案包，快速實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品到工程的構(gòu)建，并自動(dòng)拉取集成鴻蒙智聯(lián)服務(wù)包，讓開(kāi)發(fā)者更加聚焦產(chǎn)品開(kāi)發(fā)本身。
一體化安裝導(dǎo)航：一站式產(chǎn)品環(huán)境搭建，自動(dòng)安裝所需工具和依賴，免去繁瑣的搭建環(huán)境步驟。
HDF 驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)框架優(yōu)化上線，快速生成符合硬件驅(qū)動(dòng)框架的驅(qū)動(dòng)源碼和配置文件，免去繁瑣的目錄創(chuàng)建及配置過(guò)程，方便開(kāi)發(fā)者管理驅(qū)動(dòng)模塊，專注驅(qū)動(dòng)模塊功能實(shí)現(xiàn)。
2. 增強(qiáng)特性:
設(shè)備仿真器：支持模擬 Arm A7 或 RISC-V 芯片在 x86 平臺(tái)下運(yùn)行 OpenHarmony，提供基本的內(nèi)核、圖形、網(wǎng)絡(luò)功能，方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行功能驗(yàn)證。
可視化調(diào)試調(diào)優(yōu)：支持 GDB 和 LLDB 兩類調(diào)試器；提供變量監(jiān)控、內(nèi)存地址查看、寄存器查看和反匯編查看等調(diào)試手段；提供鏡像分析、棧估算等調(diào)優(yōu)檢測(cè)工具。
3. 修復(fù)的問(wèn)題:
修復(fù)部分中文顯示問(wèn)題。
解決自定義路徑安裝以及重復(fù)安裝失敗的問(wèn)題。
解決卸載老版本后功能失效的問(wèn)題。
解決 Home 和 Projects 界面點(diǎn)擊 remove，對(duì)應(yīng)項(xiàng)目沒(méi)有移除的問(wèn)題。
優(yōu)化工程導(dǎo)入時(shí)系統(tǒng)盤(pán)符顯示。
解決 hpm 獲取的 Hi3516DV300 和 Hi3518EV300 工程編譯失敗的問(wèn)題。
解決 Hi3518EV300 網(wǎng)口燒錄的問(wèn)題。
解決 Neptune W800 開(kāi)發(fā)板在 Linux 系統(tǒng)燒錄失敗的問(wèn)題。
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