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消息稱華為 Mate 50 系列已經在供應方面取得重大突破:未來將會如期可至

2021/10/25 12:04:43 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 10 月 25 日消息,經過半年延期之后,華為終于在下半年推出了全新的華為 P50 系列旗艦,但華為手機業(yè)務目前遭遇的困難并沒有緩解,而麒麟芯片庫存也所剩無幾,這也進一步導致原本應該在下半年發(fā)布的全新 Mate 50 系列無法在今年亮相。

不過現(xiàn)在有最新消息,近日該機的芯片似乎傳來新的轉機。數碼博主 @鵬鵬君駕到 今日透露,華為 Mate50 系列已經在供應方面取得重大突破,未來將會如期可至。

由于一些眾所周知的原因,華為被列入實體名單,華為也因此失去了它每年花費數十億美元的美國供應鏈合作伙伴。

此外,任何使用美國技術制造先進芯片的代工廠都被禁止為華為提供服務,隨著海思麒麟 9000 系列芯片的庫存見底,華為已經被迫在部分機型上使用了驍龍 888 芯片。

但隨著外交關系的緩和,目前已經有部分企業(yè)重新與華為等中國企業(yè)建立良好的供應關系。

根據路透社獲得的文件,已經有 113 家供應商獲得了價值 610 億美元的出口許可證,允許它們向華為供貨;而向中芯國際的供應商拿到了 188 份許可證,價值約 420 億美元。中芯國際供應商提出的許可申請中,90% 以上得到批準,而向華為發(fā)貨的供應商提出的許可請求中,有 69% 獲得了許可。

當然,供應鏈拿到的許可證大部分是針對非敏感性質的產品。例如在華為美國供應鏈成員獲得的 113 個許可證中的 80 個、中芯國際供應商批準的 188 個許可證中的 121 個不是用于敏感性產品的供應許可。

IT之家曾報道,之前數碼博主 @長安數碼君 表示,華為 Mate50 系列旗艦并沒有取消,該系列機型將采用 4G 版高通驍龍 898 芯片,且此前也有消息稱華為內部已經在測試驍龍 898 4G 芯片,預計由華為 Mate 50 系列首發(fā),明年 Q1 或 Q2 正式亮相。

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關鍵詞:華為,mate,華為手機,芯片供應

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