IT之家 10 月 28 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項漲價效應(yīng)，推升前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值在 2020 及 2021 年連續(xù)兩年均出現(xiàn)超 20% 的年增率，突破千億美元大關(guān)。
▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢
報告指出，2022 年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預(yù)期明年晶圓代工產(chǎn)值將達 1176.9 億美元，年增 13.3%。
IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢表示，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在 2022 年開出，且新增產(chǎn)能集中在 40nm 及 28nm 制程，預(yù)計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。
需要注意的是，報告稱整體來說，2022 年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。
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