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臺(tái)積電張曉強(qiáng):半導(dǎo)體不是石油而是空氣,21 世紀(jì)無所不在

2021/10/29 12:36:40 來源:IT之家 作者:沐泉 責(zé)編:沐泉
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IT之家 10 月 29 日消息,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)于 10 月 26 日表示,“半導(dǎo)體跟空氣是兩種無所不在的東西,未來發(fā)展要進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新,將軟硬件完美結(jié)合。

張曉強(qiáng) 26 日發(fā)表了“半導(dǎo)體技術(shù)未來展望”的演講,他表示將半導(dǎo)體比作 21 世紀(jì)的石油是低估半導(dǎo)體,實(shí)際上它像空氣一樣是無所不在的。

張曉強(qiáng)還稱,7nm 是半導(dǎo)體行業(yè)第一次應(yīng)用最先進(jìn)的開放創(chuàng)新平臺(tái),廠商可以利用該技術(shù)打造新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科最新的 5G 處理器天璣系列,以及英偉達(dá) A100 系列圖形處理器,均采用臺(tái)積電 6nm、7nm 制程工藝,在能效和算力方面明顯提升。未來,為了符合業(yè)界需要,將會(huì)有更多的先進(jìn)封裝 3D 堆疊半導(dǎo)體工藝推出。過于業(yè)界追求半導(dǎo)體集成度,每 2 年運(yùn)算效能會(huì)倍增,未來要在架構(gòu)創(chuàng)新等多方面進(jìn)行努力。

IT之家此前報(bào)道,臺(tái)積電 2021 年第三季度營收 148.8 億美元,凈利潤超 50 億美元。3nm 制程工藝的增強(qiáng)版本 N3E,有望于 2023 年下半年投產(chǎn)。

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關(guān)鍵詞:臺(tái)積電,半導(dǎo)體芯片

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