全球芯片短缺已擾亂從汽車到智能手機(jī)等關(guān)鍵行業(yè)的生產(chǎn)，三星電子最近披露了到 2026 年將其代工產(chǎn)能增加至當(dāng)前三倍的計(jì)劃，但市場(chǎng)擔(dān)心這一大膽舉措可能會(huì)由于客戶支持不足從而導(dǎo)致產(chǎn)能過剩的高風(fēng)險(xiǎn)。
據(jù) digitimes 報(bào)道，在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星電子表示將擴(kuò)大其位于首爾南部平澤的 S5 晶圓廠的 EUV 產(chǎn)能，并可能在美國(guó)建立一家專注于先進(jìn)制造工藝的新工廠，以滿足企業(yè)用戶對(duì)定制芯片不斷增長(zhǎng)的需求。
以 2017 年為起點(diǎn)，三星電子表示，通過其 S3 和 S4 晶圓廠的生產(chǎn)以及 2021 年 S5 晶圓廠第一階段上線，該公司目前的綜合代工產(chǎn)能已增長(zhǎng)至 2017 年水平的 1.8 倍。到 2026 年，隨著 S5 進(jìn)入第二階段，計(jì)劃在美國(guó)的工廠開始批量生產(chǎn)，其總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將進(jìn)一步飆升至 2017 年產(chǎn)量的三倍以上。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于三星電子的代工業(yè)務(wù)將專注于先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，因此該公司將不得不依靠現(xiàn)有客戶的額外訂單動(dòng)力或從臺(tái)積電客戶那里奪取訂單，以提高其產(chǎn)能利用率。
但目前全球啟動(dòng) 5/7nm 工藝的前 10 大客戶中，只有高通、英偉達(dá)和 IBM 表示愿意采用三星電子的先進(jìn)工藝技術(shù)，蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、賽靈思、博通和比特大陸都與臺(tái)積電保持穩(wěn)定的合作關(guān)系。
消息人士并補(bǔ)充說(shuō)道，高通和英偉達(dá)也開始在臺(tái)積電下單，但如果三星電子先進(jìn)工藝的成品率低于他們的預(yù)期，他們可能會(huì)將更多訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電。如果是這樣，三星電子將更難從其他潛在客戶那里獲得訂單。
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