據(jù) Information 報道，晶圓代工龍頭臺積電 3nm 制程面臨生產(chǎn)挑戰(zhàn)，蘋果明年發(fā)布的 iPhone 新機的處理器將不采用 3nm 生產(chǎn)，對此，臺積電不評論個別公司或市場傳聞，重申 3nm 制程按計劃進(jìn)行。
外媒指出，臺積電 3nm 制程面臨挑戰(zhàn)，明年蘋果新機 iPhone 14 處理器不太可能采用 3nm 芯片，且因 3nm 制程進(jìn)度受阻，包含明年在內(nèi)，iPhone 處理器將連續(xù) 3 年采用同制程芯片。
業(yè)界則指出，蘋果本身沒有公布 A16 處理器的制程細(xì)節(jié)。此外，臺積電在 5nm 家族與 3nm 家族制程之間，本身就有 4nm 制程規(guī)劃，并已在今年第 3 季順利提前試產(chǎn)。
不過，臺積電日前表示，對 3nm 制程展現(xiàn)十足信心，臺積電總裁魏哲家表示，3nm 量產(chǎn)首年會有更多新產(chǎn)品設(shè)計定案，預(yù)計今年下半年試產(chǎn)，2022 年下半年量產(chǎn)。
魏哲家還說，由于制程較復(fù)雜、加上要采用許多新設(shè)備，屆時成本一定會高于 5nm 制程，預(yù)期 2023 年第一季將明顯貢獻(xiàn)營收，而強化版 3nm 量產(chǎn)時程將在 3nm 一年后。
IC 設(shè)計業(yè)界認(rèn)為，臺積電為了讓客戶們有更多選擇，以及延長 5nm 家族壽命，在 3nm 之前，先推出 4nm 制程也是反映先進(jìn)制程的投資費用越來越高，光是光罩部分就會讓有能力跨入下世代制程的新進(jìn)廠商卻步，估計目前 3nm 片的成本費用遠(yuǎn)高 5nm，較能負(fù)擔(dān)的自然是名列全球前二十大的廠商。
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