IT之家 11 月 4 日消息，按照高通發(fā)布周期結合最近爆料來看，預計高通將會在今年 12 月推出由三星 4nm 工藝的新一代的 sm8450（暫稱驍龍 898），并在明年年中推出轉由臺積電代工的 sm8475（暫稱驍龍 898Plus）。
數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露，OPPO 正計劃在年底推出多款新機，包括下一代中高端走量機型 OPPO Reno 7 系列，以及一款代號為“孔雀”的驍龍 888 新旗艦，并將在明年年初推出一款搭載驍龍 898 的“蝴蝶”。
從他此前爆料推測，這兩款新旗艦或為 OPPO 首款折疊屏手機和 Find X4 系列。
從此前爆料來看，OPPO Reno7 SE 將搭載高通驍龍 778G 芯片，輔以 UFS2.1 存儲；前置 32MP 的 IMX615，后置 64MP 的 ov64b 主攝 + 8MP+2MP，采用 6.43 英寸 E3 OLED 直屏，亮度可達 1000nits，90Hz 刷新率，采用 4500mAh 電池，支持 60W 快充，Z 軸線性馬達，單揚且支持 Dolby。
此外，OPPO Reno7 基礎版則是聯發(fā)科天璣 1200+UFS3.1，前置 32MP 的 IMX709（集成超廣角），后置 50MP 的 IMX766，采用 BOE 柔性、窄邊框、90Hz 屏，直角中框，鋁鎂合金材質；65W+4500mAh；Z 軸線性馬達，雙揚 +Dolby，全功能 NFC。
▲ realme 真我 GT 大師版，消息稱該機外觀與 Reno7 SE 類似
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