IT之家 11 月 5 日消息，今日小米正式發(fā)布了一種面向未來的“環(huán)形冷泵散熱技術(shù)”。這種散熱方式使用扁平的環(huán)形腔體形成回路，通過特斯拉閥使得液體與氣體分離，從而實現(xiàn)高效的熱量傳輸，提供兩倍于 VC 均熱板的散熱能力。目前該技術(shù)已經(jīng)落地并應(yīng)用于小米 MIX 4 魔改版，實測發(fā)現(xiàn)《原神》游戲時，驍龍 888 核心溫度相比其它手機要低 5℃，散熱效果甚至超過游戲手機。
小米在 YouTube 發(fā)布了一段演示視頻，展現(xiàn)了小米 MIX 4 魔改版的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，詳細介紹了環(huán)形冷泵散熱技術(shù)的原理。
從視頻中看出，這種散熱器依舊采用銅材質(zhì)制成，與 CPU 接觸的部分面積較小，另一端采用 S 形管路，提高散熱面積。
小米在視頻中展示，散熱器的 CPU 接觸面，擁有多通道特斯拉閥結(jié)構(gòu)，同時具有細微的分隔帶形成微型管路。
SoC 芯片在發(fā)熱時，一端的液體可以順利通過特斯拉閥流入，經(jīng)過加熱后蒸發(fā)為氣體，從另一端流出，迅速將熱量傳到至另一端。這種方式相比 VC 均熱板，所需的厚度類似，但是散熱效率大大提升，并且冷卻工質(zhì)循環(huán)無需外部動力，自發(fā)即可進行。環(huán)形冷泵由于特殊蒸汽管道設(shè)計，氣道阻力大幅降低 30%，蒸汽流通更流暢。
以下為環(huán)形冷泵散熱器與常規(guī) VC 均熱板的對比，可見其制造工藝類似。
IT之家了解到，小米還公布了了魔改版 MIX 4 手機和普通版手機運行《原神》的對比視頻。測試過程中游戲畫質(zhì)設(shè)置為最高，運行 30 分鐘。魔改版 MIX 4 始終可以保持 60fps 的高幀率，波動很小；同時機身發(fā)熱情況明顯減小，最高溫度 47.7℃。
小米表示，“環(huán)形冷泵散熱技術(shù)”將于 2022 年下半年量產(chǎn)落地。
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