近日，美國眾議院通過一款 5500 億美元的基礎(chǔ)設(shè)施法案，據(jù)悉這是近幾十年來美國投資規(guī)模最大的一次基建法案。未來幾年，這筆費用將用于美國的道路、橋梁、交通等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上。
根據(jù)投票，美眾議院最終以 228 票對 206 票的結(jié)果，通過了這項修建基礎(chǔ)設(shè)施的一攬子計劃。
為了振興經(jīng)濟，近幾年來美國開始大力發(fā)展制造業(yè)，并且也將半導體制造的發(fā)展提到重要戰(zhàn)略地位，并出臺《美國半導體（芯片）生產(chǎn)激勵措施法案》、《美國晶圓廠法案》，并將兩個法案合并成《2020 年國防授權(quán)法案》，計劃拿出 520 億美元來資助半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
而發(fā)展制造業(yè)，離不開道路、橋梁、交通等基礎(chǔ)設(shè)施的支撐。為此不難理解，為何美國愿意進行如此大的投入來發(fā)展基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。
這也讓大家不由聯(lián)想到近幾年中國大力推進的新基建項目，由于改革開放的前四十年中，中國已經(jīng)完成了傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，當今的中國在進行新型的基礎(chǔ)項目建設(shè)，也就是業(yè)界所說的“新基建”。中國的新基建主要包括 5G 基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域。其目標是為了實現(xiàn)國家生態(tài)化、數(shù)字化、智能化、高速化、新舊動能轉(zhuǎn)換與經(jīng)濟結(jié)構(gòu)對稱態(tài)，建立現(xiàn)代化經(jīng)濟體系的國家基本建設(shè)與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
不難看出，在推進經(jīng)濟發(fā)展中，傳統(tǒng)基礎(chǔ)建設(shè)和新型的基礎(chǔ)建設(shè)都發(fā)揮著不可或缺的作用。
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