11 月 10 日，路透社報(bào)道稱，博世首席執(zhí)行官 Volkmar Denner 今天表示，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)的一次性供應(yīng)沖擊已經(jīng)過(guò)去，但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。
“曾經(jīng)有過(guò)的問題現(xiàn)在已經(jīng)解決了，”Volkmar Denner 表示，“現(xiàn)在發(fā)生的是結(jié)構(gòu)性赤字：需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于生產(chǎn)能力?！?/p>
據(jù)悉，博世已撥款超過(guò) 4 億歐元用于明年在德國(guó)和馬來(lái)西亞投資生產(chǎn)芯片，以緩解全球芯片短缺問題，其中最大的一部分預(yù)算將用于加快其德國(guó)德累斯頓 300 毫米晶圓工廠的擴(kuò)建。
Volkmar Denner 談到，博世也感受到了芯片供應(yīng)瓶頸帶來(lái)的損失和痛苦，因?yàn)椴┦辣旧碜鳛榱悴考缮蹋惨蕾嚬?yīng)商來(lái)制造部分芯片和傳感器。他表示，“在我們自己制造的產(chǎn)品中，我們可以將壓力從瓶頸中釋放出來(lái)。但博世傳感器有很多零部件是從其他供應(yīng)商購(gòu)買?！?/p>
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