IT之家 11 月 12 日消息，近期業(yè)內(nèi)有消息顯示，新一代天璣旗艦芯片即將到來，根據(jù)消息，這枚旗艦芯片將基于 臺積電 4nm 工藝。從此前爆料來看，這款芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 超大核、3 顆 Cortex-A710 大核以及 4 顆 Cortex-A510 中核。
恰巧今日有數(shù)碼博主在微博上放出了一張跑分截圖，通過代碼可以看出是某款搭載了聯(lián)發(fā)科芯片的 vivo 產(chǎn)品，型號為 V2184，芯片代號為 MT6983，安兔兔跑分首破 100 萬。也就是說，聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦終于來了，讓安卓手機的跑分首次超過百萬！
▲ 原出處不詳，via：@數(shù)碼閑聊站
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科將在今年底發(fā)布天璣新一代旗艦級芯片，采用 Arm 最新的旗艦架構(gòu)與臺積電 4nm 制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商合作，對于這顆新一代天璣旗艦芯片進(jìn)行了驗證，首款手機有望于 2022 年第一季度與消費者見面，明年旗艦市場競爭會異常激烈。
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