據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，Gartner 稱，全球芯片制造商預(yù)計(jì)今年將投入約 1460 億美元的資本支出，較上年增長約三分之一，比 2019 年新冠大流行前高出 50%。這項(xiàng)投資是五年前行業(yè)支出的兩倍多。
但據(jù) Gartner 估計(jì)，目前每 6 美元投資中只有不到 1 美元被指定用于訂單積壓時(shí)間最長的成熟工藝芯片。
這樣小額的投資反映了最稀缺的芯片 —— 許多只賣幾美元一個(gè)，都是用采購所需資金較少的舊技術(shù)和舊設(shè)備制成的。但這也表明，考慮到利潤微薄和需求下降的風(fēng)險(xiǎn)，許多半導(dǎo)體制造商對(duì)在所需芯片上進(jìn)行數(shù)十億美元的投資持謹(jǐn)慎態(tài)度。
Gartner 表示，三家公司 —— 臺(tái)積電、三星和英特爾，大約占到了 2021 年芯片行業(yè)投資的五分之三。幾乎所有這些投資都被用于尖端技術(shù)，這一領(lǐng)域依然有豐富的拓展空間。
根據(jù)行業(yè)分析師的說法，這一投資方向很可能意味著汽車、家用電器和小配件中使用的普通芯片供應(yīng)的持續(xù)緊張，也表示等待訂單交貨的時(shí)間可能依然會(huì)很長。
臺(tái)積電和索尼表示將在日本建立一個(gè) 70 億美元的芯片工廠來生產(chǎn)成熟工藝半導(dǎo)體，努力填補(bǔ)這方面的空白。該工廠要到 2024 年底才能開始大規(guī)模生產(chǎn)，因此它無助于解決當(dāng)下影響汽車和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問題。雖然這是一筆可觀的支出，但就全球總體投資而言，它也沒有多少作用。
這種不匹配反映了世界芯片供應(yīng)問題的不平衡：并非所有芯片在價(jià)值 4640 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)中都享有平等的地位。
尖端芯片和成熟工藝芯片生產(chǎn)之間的經(jīng)濟(jì)回報(bào)差距是十分明顯的。管理咨詢公司貝恩表示，用于先進(jìn)芯片的 5 納米晶圓，今年的售價(jià)約為 17000 美元。相比之下，一塊 28 納米晶圓的價(jià)格約為 3000 美元。
半導(dǎo)體行業(yè)以納米或用于生產(chǎn)的晶體管的大小作為本行業(yè)的分類標(biāo)準(zhǔn)。晶體管越小，工藝技術(shù)越新、越先進(jìn)，單個(gè)硅片上可以制造的芯片數(shù)量也就越多。
使用 28 納米或以上工藝制造的芯片通常被視為傳統(tǒng)芯片，數(shù)字越高表示技術(shù)越舊。使用更小的納米工藝制造的芯片被認(rèn)為是先進(jìn)的，最尖端的芯片都是用一位數(shù)的納米工藝制造的。
摩根斯坦利認(rèn)為，在經(jīng)濟(jì)重新開放和消費(fèi)反彈的推動(dòng)下，全球各行業(yè)的公司已經(jīng)開始了“紅熱的資本支出周期”，全球投資今年將恢復(fù)到新冠大流行前的水平，明年將超過新冠大流行前的水平。
但目前沒有一個(gè)行業(yè)在加速投資方面比得上芯片制造商。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾對(duì)全球 2000 家最大的非金融上市公司的分析，在 20 個(gè)資本支出花費(fèi)最大的行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)今年的資本支出同比增幅最大，達(dá) 32%，大約是平均水平的 2.5 倍。
這一增長反映了下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。一個(gè)芯片制造廠或晶圓廠的成本可高達(dá) 200 億美元，建立潔凈室可能要花費(fèi) 5 億美元，一臺(tái)光刻機(jī)可以達(dá)到 1.5 億美元。即使是過程控制設(shè)備，每個(gè)設(shè)備的總價(jià)值也可能達(dá)到 1000 萬美元，而最先進(jìn)的晶圓廠可能有數(shù)百臺(tái)這樣的機(jī)器。
半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在蓬勃發(fā)展。總部位于加利福尼亞州弗里蒙特的晶圓加工設(shè)備制造商 Lam Research Corp.連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入，而 ASML 到 2023 年初的訂單已全部預(yù)訂完畢。
“我不認(rèn)為這已經(jīng)是頂點(diǎn)，”ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說。他表示，銷量增加可以一直持續(xù)到 2025 年。
Counterpoint Research 的一位技術(shù)市場(chǎng)研究員估計(jì)，展望未來，對(duì)受打擊最嚴(yán)重的半導(dǎo)體類型的投資受限，意味著傳統(tǒng)芯片供應(yīng)趕不上預(yù)計(jì)需求的狀況將持續(xù)到 2024 年。
許多傳統(tǒng)芯片制造商都不愿對(duì)新產(chǎn)能進(jìn)行大規(guī)模投資，因?yàn)榈綆啄旰笮鹿S開始生產(chǎn)時(shí)，可能已經(jīng)沒有像現(xiàn)在一樣的需求，導(dǎo)致設(shè)備使用不足和損失。
貝恩一位專門研究半導(dǎo)體的合伙人 Peter Hanbury 表示，一家新工廠生產(chǎn)成熟工藝芯片，如 28 納米的產(chǎn)能，會(huì)因?yàn)榍捌诔杀竞烷_始生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)量較低而產(chǎn)生虧損，而這是那些在舊工廠里運(yùn)行著舊設(shè)備但同時(shí)擁有高效成本結(jié)構(gòu)的業(yè)內(nèi)最大的競(jìng)爭(zhēng)者們不愿面對(duì)的。
聯(lián)電作為世界上成熟工藝芯片的主要生產(chǎn)商已注意到，這些市場(chǎng)考慮因素使得在 8 英寸和 12 英寸晶圓上生產(chǎn)的成熟工藝芯片的擴(kuò)容面臨挑戰(zhàn)。
“如果經(jīng)濟(jì)狀況保持不變，就很難擁有合理的投資回報(bào)，”聯(lián)電聯(lián)合總裁 Jason Wang 在 7 月份告訴投資者。
政府補(bǔ)貼可以對(duì)制造商們建立新的工廠起到激勵(lì)作用，但制造商們專注于下一代芯片技術(shù)。6 月，美國參議院批準(zhǔn)了 520 億美元的資金用于支持半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)，但僅 20 億美元用于成熟工藝芯片的生產(chǎn)。（校對(duì)/隱德來希）
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