11 月 16 日上午消息，禾賽科技宣布獲得來自小米產(chǎn)投的 7 千萬美元追加融資，加上此前官方宣布獲得的超 3 億美元融資，目前禾賽 D 輪融資總額已超過 3.7 億美元，本輪領(lǐng)投方包括小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和 CPE 等。
根據(jù)此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。
禾賽科技于 2014 年創(chuàng)立于上海，是一家 3D 傳感器（激光雷達(dá)）制造商，企業(yè)客戶包括理想、集度、高合、路特斯等。
目前禾賽科技已累計(jì)獲得包括德國博世、小米、美團(tuán)、高瓴、光速全球基金、啟明等機(jī)構(gòu)超 5 億美元融資。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。