集微網(wǎng)消息，業(yè)內(nèi)消息人士透露，汽車 MCU 的短缺將在 2022 年得以緩解，但一波新的零部件供應(yīng)不平衡現(xiàn)象將出現(xiàn)，并可能持續(xù)到 2023 年，ADAS 的核心芯片將引領(lǐng)這場危機(jī)。
Digitimes 報道指出，消息人士稱，強(qiáng)大的臺積電代工支持和封測廠商（OSAT）提供的更多的后端引線鍵合產(chǎn)能有助于縮小汽車 MCU 和相關(guān)外圍芯片的供應(yīng)缺口，這些芯片采用成熟的工藝節(jié)點(diǎn)制造。
但消息人士指出，由于 FC 工藝所需的 ABF 載板短缺，主要采用 FC（倒裝芯片）封裝技術(shù)的 ADAS 芯片預(yù)計將在 2022 年供應(yīng)不足。
“目前，無論是 OSAT 還是國際汽車芯片 IDM 都無法獲得足夠的 ABF 載板供應(yīng)來支持其 ADAS 芯片的生產(chǎn)，因?yàn)橹袊_灣地區(qū)、日本、韓國和奧地利的 IC 載板制造商的絕大部分 ABF 載板產(chǎn)能已被主要 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片供應(yīng)商預(yù)訂?！毕⑷耸空f道。
消息人士稱，即將到來的新一波汽車芯片供應(yīng)不平衡將如何影響汽車制造商的生產(chǎn)和出貨量還有待觀察，但由于供應(yīng)短缺，ADAS 芯片的報價預(yù)計將在 2022 年上漲。
另外，消息人士指出，日月光、超豐電子、菱生精密、華泰電子等中國臺灣地區(qū) IC 封裝廠商在汽車 MCU 和其他外圍芯片上的后端引線鍵合能力增強(qiáng)的一部分原因在于新引線鍵合設(shè)備的安裝，另一部分原因則是消費(fèi)電子芯片處理需求放緩。
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