設置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

“驍龍 898、天璣 2000”都沒了,消息稱高通將發(fā)布驍龍 8 gen1,聯(lián)發(fā)科要推出天璣 9000 芯片

2021/11/16 18:26:49 來源:IT之家 作者:瀟公子 責編:瀟公子
感謝IT之家網(wǎng)友 軟媒用戶1978576 的線索投遞!

IT之家 11 月 16 日消息,此前爆料稱,高通 SM8450 不再稱作驍龍 898,而是會命名為驍龍 8 gen1,而在聯(lián)發(fā)科這一方也出現(xiàn)了變化。據(jù)微博博主 @熊貓很禿然 稱,SM8450 會被命名為驍龍 8 gen1,而將要發(fā)布的“天璣 2000”芯片會被命名為天璣 9000。

近期聯(lián)發(fā)科方面開始預熱,全新的旗艦芯片組即將到來,基于 4nm 工藝,也是全球首款 4nm 的手機芯片,或成為臺積電 4nm 首發(fā)新品。

從此前爆料來看,這款天璣 9000 芯片將采用 1 顆 Cortex-X2  (3.0GHz)  超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科官方此前表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片,采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程,可提供領先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進度順利,預計首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn),并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關文章

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應用 魔方 最會買 要知