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全球最大半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商在華最大投資項(xiàng)目開(kāi)業(yè)

2021/11/17 10:30:20 來(lái)源:IT之家 作者:長(zhǎng)河 責(zé)編:長(zhǎng)河

IT之家 11 月 17 日消息,據(jù)“國(guó)家級(jí)南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)”微信公眾號(hào)消息,11 月 12 日,東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司正式開(kāi)業(yè)。東和南通公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商 —— 日本東和株式會(huì)社在中國(guó)設(shè)立的最大規(guī)模投資項(xiàng)目。

IT之家了解到,東和半導(dǎo)體設(shè)備(南通)有限公司于 2018 年 10 月成立,總投資 8000 萬(wàn)美元(約 5.11 億元人民幣),注冊(cè)資本 3000 萬(wàn)美元(約 1.92 億元人民幣),實(shí)繳資本 2800 萬(wàn)美元(約 1.79 億元人民幣)。

此外,該項(xiàng)目于去年 4 月開(kāi)工,今年 2 月建成并投入試運(yùn)行,占地面積約 55 畝,設(shè)計(jì)年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備 50 臺(tái)/套,模具 200 套等。

報(bào)道稱,該項(xiàng)目目前引進(jìn)了先進(jìn)的表面處理和熱處理工藝設(shè)備,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)的模具高品質(zhì)鍍層的空白。

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