IT之家 11 月 18 日消息，據(jù) DigiTimes 消息，蘋果將在 2023 年推出自研 5G 基帶芯片，但不會集成到蘋果的 A 系列芯片中。
▲ 圖自蘋果官網(wǎng)
消息稱，2022 年將是高通為 iPhone 提供所有基帶芯片的最后一年。此后，預(yù)計(jì) iPhone 將開始采用蘋果自己設(shè)計(jì)的 5G 基帶。
據(jù)悉，蘋果公司為 2023 年 iPhone 開發(fā)的 5G 基帶芯片與 A 系列芯片（可能是 A17）是分開的，這款基帶芯片也將由臺積電代工。
在本周早些時(shí)候的投資者日上，高通表示，它預(yù)計(jì)在 2023 年只供應(yīng)蘋果 20% 基帶芯片，這意味著從 2023 年開始，蘋果將自行供應(yīng) iPhone 所需的 80% 的 5G 基帶芯片。
蘋果 2019 年收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，消息稱蘋果已經(jīng)啟動了自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片的工作。
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