11 月 20 日消息，近日舉行的第三屆三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)論壇上，三星電子公司推出了多款對 3 納米芯片制造工藝至關重要的設計工具和技術，以及幫助加強代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。
代工業(yè)務是指為其他沒有半導體工廠的公司制造定制芯片。三星旗下代工部門表示，他們將推出 80 多種針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優(yōu)化的電子設計自動化工具、技術。這些工具和技術對 3 納米制造工藝至關重要，三星計劃于 2022 年上半年開始推出 3 納米產(chǎn)品。
三星電子高級副總裁兼代工設計平臺開發(fā)負責人 Ryan Lee 表示：“在這個以數(shù)據(jù)為中心、快速變化的時代，三星及其代工合作伙伴取得了長足的進步，以應對日益增長的客戶需求，并通過提供強大的解決方案來支持他們?nèi)〉贸晒?。在我?SAFE 計劃的支持下，三星將引領‘性能平臺 2.0’愿景的實現(xiàn)。”
三星還談到了其在代工業(yè)務基礎設施方面的擴展，包括高性能計算 (HPC)、人工智能（AI）、電子設計自動化 (EDA)、云計算、封裝解決方案和設計解決方案合作伙伴 (DSP) 等領域的進展。
此外，三星也介紹了該公司通過與無廠房公司合作取得的一些成就。這家芯片制造商正與 12 家全球設計解決方案合作伙伴合作，為其無廠房客戶開發(fā)高性能、低能耗的半導體設計。
英國芯片設計公司 Arm 首席執(zhí)行官西蒙?塞加斯（Simon Segars）說：“我們的伙伴生態(tài)系統(tǒng)在許多市場都有不斷增長的商機，我們與三星代工部門的長期合作對此至關重要。我們將繼續(xù)密切合作，在三星代工的尖端工藝 (包括 GAA) 上優(yōu)化我們的 Armv9 下一代處理器，以提供針對當今世界和未來技術進行優(yōu)化的同類最佳解決方案?！?/p>
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