IT之家 11 月 19 日消息，近期聯(lián)發(fā)科技召開(kāi) EO Summit 年度高管峰會(huì)。峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。IT之家獲悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 采用了臺(tái)積電 4nm 制程工藝，也是全球首款臺(tái)積電代工的 4nm 手機(jī)芯片。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科明年真是大躍進(jìn)，臺(tái)積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，在測(cè)了。這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)。此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術(shù)。
該博主最新稱(chēng)，天璣 7000 工程機(jī)跑分 75W±，在驍龍 870 和驍龍 888 之間。作為天璣 1200 的迭代，臺(tái)積電 + Arm 新架構(gòu)希望能控制好功耗，放到中端價(jià)位段還是很香的。
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