IT之家 11 月 21 日消息，AMD 目前的 CPU 和 GPU 均由半導(dǎo)體巨頭臺積電代工制造，但外媒 Guru3D 稱 AMD 等企業(yè)之后可能會選擇三星為其生產(chǎn) 3nm 芯片。
外媒指出，臺積電現(xiàn)在每年開始越來越多地為蘋果保留產(chǎn)能，甚至從 Counterpoint 的數(shù)據(jù)來看今年臺積電將大部分 5nm 產(chǎn)能交留給了蘋果。
也正因此，蘋果憑借巨額現(xiàn)金獲得了最優(yōu)先權(quán)，而臺積電無暇顧及其他合伙伙伴，甚至?xí)樘O果優(yōu)先保留在未來的先進(jìn)工藝（如 3nm）下的產(chǎn)能，留給 AMD 的可用晶圓數(shù)量似乎根本不足以滿足需求（甚至今年 GPU 全年嚴(yán)重缺卡），該公司認(rèn)為不得不更換供應(yīng)商以滿足他們的需求。
此外，高通應(yīng)該是另一家需要為工藝節(jié)點(diǎn)做出抉擇的廠商。目前消息來看，即將推出的驍龍 8 Gen1 預(yù)計(jì)將由三星 4nm 代工廠制造，而該芯片的“plus”版本卻可能將轉(zhuǎn)向臺積電制造。
對于用戶來說，三星和臺積電的工藝之間可能確實(shí)存在一些區(qū)別，但對于廠商來說，利潤和營銷方案才是更重要的。如果三星代工廠有足夠的產(chǎn)能來滿足 AMD 和高通的需求，從而幫助兩家巨頭提高收入，相信兩家公司會毫不猶豫的轉(zhuǎn)產(chǎn)。
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