眾所周知，PCB 作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。目前，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日韓、東南亞、美國(guó)和歐洲等區(qū)域，其中，中國(guó)大陸已發(fā)展成為全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的生產(chǎn)基地。
值得注意的是，盡管我國(guó) PCB 企業(yè)眾多，但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴(yán)重，“大而不強(qiáng)”是國(guó)內(nèi) PCB 領(lǐng)域的現(xiàn)狀。受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)影響，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品過(guò)度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端 PCB 上，在高端 PCB 占比仍較低，尤其是封裝基板、高階 HDI 板、多層板等方面。
如何避免低價(jià)搶單？
集微網(wǎng)了解到，由于國(guó)內(nèi) PCB 周邊配套并不完善，在 PCB 專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件尚存在依賴進(jìn)口的情況，因此，國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面，而在高技術(shù)含量、高附加值的 HDI 板、多層板、封裝基板等產(chǎn)品方面，雖然國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)有所突破但整體市場(chǎng)供給仍以日系、韓系廠商為主導(dǎo)。
目前，全球 PCB 廠商有幾千家，國(guó)內(nèi)廠商的數(shù)量也很龐大，盡管在環(huán)保風(fēng)暴后，部分技術(shù)、產(chǎn)能落后的中小企業(yè)逐步被淘汰，但 PCB 行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前在 A 股上市的 PCB 企業(yè)已經(jīng)達(dá)到 28 家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、超聲電子、崇達(dá)技術(shù)、興森科技、生益電子、奧士康、博敏電子、弘信電子、世運(yùn)電路、依頓電子、中京電子、廣東駿亞、科翔股份、明陽(yáng)電路、超華科技、中富電路、澳弘電子、四會(huì)富仕、協(xié)和電子、金百澤、天津普林、迅捷興、本川智能。
近年來(lái)，包括廣合科技、威爾高電子、特創(chuàng)電子、滿坤科技、合通科技、駿成科技、柏承科技在內(nèi)的數(shù)十家 PCB 企業(yè)也已經(jīng)開啟上市征程，預(yù)計(jì)未來(lái)在 A 股上市的 PCB 企業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)。
當(dāng)前，國(guó)內(nèi) PCB 廠商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)的主要經(jīng)營(yíng)策略就是低價(jià)搶訂單，但隨著近年來(lái)大批國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)通過(guò)募集資金擴(kuò)大生產(chǎn)，市場(chǎng)產(chǎn)能將不斷擴(kuò)張，競(jìng)爭(zhēng)也將日趨激烈。
如何擺脫低價(jià)搶單的困境是眾多中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)廠商面對(duì)的經(jīng)營(yíng)難題，而向技術(shù)門檻更高、資金投入更大的高端 PCB 領(lǐng)域突圍是較為領(lǐng)先的 PCB 廠商給出的答案。
據(jù)了解，當(dāng)前包括超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達(dá)技術(shù)、博敏電子、五株科技、志博信、勝宏科技、東山精密在內(nèi)的數(shù)十家國(guó)內(nèi) PCB 廠商都在加碼 HDI 領(lǐng)域，部分企業(yè)已經(jīng)獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。
同時(shí)，包括深南電路、興森科技、丹邦科技、安捷利、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、中京電子、勝宏科技、東山精密等廠商陸續(xù)進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣 PCB 設(shè)備供應(yīng)商牧德表示，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)有 19 家陸資客戶計(jì)劃擴(kuò)充封裝基板產(chǎn)能。
盡管當(dāng)前 HDI 和封裝基板市場(chǎng)需求較為旺盛，但隨著大量企業(yè)入局，后續(xù)產(chǎn)能將大幅增長(zhǎng)，此時(shí)再進(jìn)入該領(lǐng)域，待到產(chǎn)能開出或?qū)⑾萑氡粍?dòng)狀態(tài)。
IC 測(cè)試板成“香餑餑”
在此情況下，半導(dǎo)體測(cè)試板成為柏承、博智、高技、金像電、興普科技等中國(guó)臺(tái)灣 PCB 廠商和興森科技、滬電股份、四會(huì)富仕、廣東駿亞等中國(guó)大陸 PCB 廠商向上突圍的共同選擇。
據(jù)了解，半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片封裝后的重要測(cè)試耗材，主要應(yīng)用于良率測(cè)試階段，通過(guò)測(cè)試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費(fèi)，避免終端產(chǎn)品因?yàn)?IC 不良產(chǎn)生報(bào)廢。
業(yè)內(nèi)人士指出，半導(dǎo)體測(cè)試板是一個(gè)利基市場(chǎng)，雖然整體需求量少但產(chǎn)品單價(jià)高，技術(shù)難度也高，需要達(dá)到 40-60 層板的水平。
目前，全球包括探針卡（Probe Card)）、負(fù)載板 (load board) 和老化板 (Burn in Board) 在內(nèi)的半導(dǎo)體測(cè)試板市場(chǎng)規(guī)模約合 200 億元，其中據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球探針卡市場(chǎng)規(guī)模 21.26 億美元（約合 135.68 億元），據(jù)此推算，全球負(fù)載板和老化板的市場(chǎng)規(guī)模約為 64.32 億元。
興森科技也曾表示，半導(dǎo)體測(cè)試板因?yàn)槠涓邔訑?shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時(shí)需要技術(shù)、銷售團(tuán)隊(duì)擁有半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域極強(qiáng)的專業(yè)知識(shí)，因此，高端半導(dǎo)體測(cè)試板全世界只有少數(shù)公司可以生產(chǎn)銷售，主要分布在美國(guó)、日本和韓國(guó)，國(guó)內(nèi)公司很少涉足。
業(yè)內(nèi)人士指出，全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域供應(yīng)商包括歐美廠商 R&D Altanova（愛德萬(wàn) 11 月宣布收購(gòu)該企業(yè)），Harbor (興森科技 2015 年從 Xcerra 處收購(gòu)）、Gorilla Circuits、Synergie CAD 等，韓國(guó)廠商泰思電子 (TSE)，臺(tái)灣廠商中華精測(cè)、雍智科技（KSMT）等，港資企業(yè)嘉兆科技 (CORAD）以及等 MJC、JapanElectronicMaterials 等日本廠商。
國(guó)產(chǎn) PCB 廠商紛紛入局
長(zhǎng)期以來(lái)，全球高端芯片市場(chǎng)都被國(guó)外廠商牢牢把控，帶動(dòng)了當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體測(cè)試行業(yè)的蓬勃發(fā)展，并進(jìn)一步使得歐美、日本、韓國(guó)等地測(cè)試耗材廠商占據(jù)了市場(chǎng)的有利地位，而隨著國(guó)內(nèi)高端芯片的一步步突破，相關(guān)供應(yīng)鏈也將獲得較好的成長(zhǎng)。
在此情況下，興森科技從 2013 年起涉足半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)，2015 年收購(gòu)美國(guó) Harbor 并設(shè)立上海澤豐，2020 年公司測(cè)試板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn) 5 億元收入，由于美國(guó) Harbor 產(chǎn)能受限，廣州興森去年啟動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試板擴(kuò)產(chǎn)，目前產(chǎn)線建設(shè)完成、產(chǎn)能尚未釋放，目標(biāo)是建設(shè)國(guó)內(nèi)最大的專業(yè)化測(cè)試板工廠。
2021 年 2 月 1 日，滬電股份也宣布規(guī)劃投資新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約為 19.8 億元人民幣，將分階段實(shí)施，項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為 4 年。本項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)估年?duì)I業(yè)收入約為 24.8 億元人民幣，其中應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入約為 5 億元人民幣。
2021 年 5 月，四會(huì)富仕在官微宣布，公司首款應(yīng)用于芯片測(cè)試機(jī)的 48 層高密度、高多層、高難度、高技術(shù)的 PCB 研發(fā)完成，經(jīng)多重測(cè)試，滿足客戶要求，達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。
廣東駿亞也在中報(bào)披露，為更好地把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化，公司將不斷加大對(duì)高多層電路板、高頻/高速板、任意互聯(lián) RFPC/HDI、IC 測(cè)試板、光電模塊板、攝像頭模組板等產(chǎn)品的投入與布局。
當(dāng)前，正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展時(shí)期，國(guó)產(chǎn) PCB 廠商大力加碼半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)，一方面是有機(jī)會(huì)從低端的 PCB 紅海市場(chǎng)中跳脫出來(lái)，另一方面也有機(jī)會(huì)伴隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和業(yè)績(jī)的雙重突破。
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