業(yè)內(nèi)消息人士稱，在某些芯片持續(xù)短缺的同時(shí)，下游 ICT 組裝商還面臨著其他零部件高庫(kù)存帶來(lái)的資金流動(dòng)壓力，促使他們?cè)谀甑着R近時(shí)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
據(jù) digitimes 報(bào)道，消息人士指出，ICT 供應(yīng)鏈將出現(xiàn)一波下游組裝商拒絕接收庫(kù)存充足的組件，以免更多資金被困在庫(kù)存中。
據(jù)了解，過(guò)去幾年，零部件主要存放在代理商或分銷商處，其庫(kù)存水平通常遠(yuǎn)高于下游組裝商的庫(kù)存水平。但消息人士稱，這種情況在 2021 年發(fā)生了變化，組裝商為了應(yīng)對(duì)芯片組件日益緊缺的局面，會(huì)迅速接收能用到的零部件，他們目前的庫(kù)存至少比正常水平多兩個(gè)月。
消息人士還稱，對(duì)個(gè)人電腦、非蘋果手機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的終端需求放緩，正影響下游組裝商的庫(kù)存消化，這反過(guò)來(lái)又增加了流動(dòng)性壓力，因?yàn)樗鼈儗㈥P(guān)閉年終賬戶。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。