據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的智能手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商已開始在代工廠預(yù)留可用的 12 英寸 BCD 工藝產(chǎn)能，以滿足明年對電源管理 IC 的需求。
消息人士稱，為了促進(jìn) 2022 年的出貨量，主要智能手機(jī) AP 公司已轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓廠為其需求的電源管理 IC 提供產(chǎn)能支持，今年電源管理 IC 的供應(yīng)受到 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的限制，導(dǎo)致出貨延遲。
與此同時(shí)，筆記本電腦和平板電腦需求的放緩預(yù)計(jì)將使 8 英寸代工廠釋放更多可用產(chǎn)能，以滿足對手機(jī)用電源管理 IC 不斷增長的需求。
另外，消息人士指出，2022 年上半年 5G 智能手機(jī)滲透率持續(xù)上升將推動(dòng)對電源管理 IC 的需求，供應(yīng)仍然滯后于需求，不過預(yù)計(jì)缺口會(huì)縮小。
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