據(jù)業(yè)內消息人士稱，臺積電已將 CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制產品方面。
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 封裝技術，先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板連接（On Substrate，簡稱 oS）。
據(jù)《電子時報》援引上述人士稱，對于一些需要小批量生產的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將 oS 流程外包給 OSATs，類似的合作模式預計將在未來的 3D IC 封裝中繼續(xù)存在。
這種模式的基礎在于，臺積電擁有高度自動化的晶圓級封裝技術，而 oS 流程無法自動化的部分相對較多，需要更多的人力，且 OSAT 在 oS 流程上處理的經(jīng)驗更多，這導致了臺積電選擇將這部分流程外包。
事實上，在過去的 2-3 年里，臺積電已經(jīng)陸續(xù)將部分封裝業(yè)務的 oS 流程外包給了上述企業(yè)，包括硅插入器集成或扇出晶圓級封裝（FOWLP），以及需要使用 CoWoS 或 InFO_oS 封裝工藝進行小批量生產的各種 HPC 芯片。
消息人士稱，對臺積電來說，除先進工藝外，最賺錢的業(yè)務是晶圓級 SiP 技術，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利潤最低。由于異構芯片集成需求將顯著增長，預計臺積電采用更靈活的模式與 OSATs 合作。
該人士強調，即使臺積電最新的 SoIC 技術在未來得到廣泛應用，代工廠和 OSATs 之間的合作仍將繼續(xù)，因為 SoIC 和 CoWoS 一樣，最終將生產出“晶圓形式”的芯片，可以集成異質或同質芯片。
該消息人士稱，臺積電目前還采用無基板的 Infou PoP 技術，對采用先進工藝節(jié)點制造的 iPhone APs 進行封裝，強大的集成制造服務有助于從蘋果獲得大量訂單。
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