消息人士稱，為節(jié)約成本，三星電子計(jì)劃從明年開始，將 CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）應(yīng)用于低分辨率圖像傳感器。
據(jù) The Elec 報(bào)道，目前，三星電子的圖像傳感器采用 COB 封裝，即將圖像傳感器放置在 PCB 上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。
COB 是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法。然而，該過程需要一個(gè)潔凈室，因?yàn)樵诜庋b過程中組件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。
CSP 則首先對(duì)圖像傳感器芯片進(jìn)行封裝，然后將其與電路板連接，無需焊線。與 COB 相比，該過程更簡(jiǎn)單，不需要潔凈室，可以節(jié)省成本，且整個(gè)過程在晶圓級(jí)完成，生產(chǎn)效率更高。
缺點(diǎn)是，CSP 只能在低分辨率的圖像傳感器中完成，大多數(shù)更高分辨率的圖像傳感器仍基于 COB 封裝。但 CSP 正在不斷發(fā)展，以支持更高的分辨率，目前可支持 FHD 分辨率，并被越來越多地用于低分辨率的相機(jī)模塊。
在三星電子意圖轉(zhuǎn)向 CSP 之際，智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，迫使制造商降低價(jià)格。圖像傳感器在智能手機(jī)中也是一個(gè)相對(duì)昂貴的組件，增加了制造商節(jié)約成本的動(dòng)力。
與此同時(shí)，該消息人士還表示，三星還計(jì)劃擴(kuò)大與能夠提供低分辨率圖像傳感器的公司的合作，以使供應(yīng)商多樣化，進(jìn)一步降低成本。
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