IT之家 11 月 26 日消息，此前爆料稱，高通 SM8450 不再稱作驍龍 898，而是會(huì)命名為驍龍 8 gen1，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將“天璣 2000”芯片更名，正式發(fā)布了天璣 9000。
近期有消息稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 手機(jī)最早明年 2 月左右可以買到，雖然是第一個(gè)發(fā)布的 armv9 架構(gòu)芯片，但不是第一個(gè)出貨的，驍龍 8 Gen1 還是快。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，天璣 9000 確實(shí)很貴，套片價(jià)格差不多是天璣 1200 兩倍，但還是比驍龍 8 Gen1 便宜，就是終端出貨得明年 Q1。
天璣 7000 出貨更晚一點(diǎn)，采用臺(tái)積電 5nm+A78，它和新架構(gòu)的迭代驍龍 7 系都準(zhǔn)備取代驍龍 870 對(duì)于中端市場(chǎng)的統(tǒng)治地位，但目前好像前者反饋更好。
此前小米盧偉冰評(píng)論天璣 9000 時(shí)表示，1999 元差不多買顆芯片了。
IT之家獲悉，另外有爆料稱，接下來(lái)的幾款驍龍 8 Gen1 旗艦手機(jī)的電池都是 4500mAh± 起步，65W 級(jí)閃充普及到標(biāo)配。Redmi K50 系列將搭載驍龍 8 Gen1 和天璣 9000 芯片。
《聯(lián)發(fā)科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 芯片，整體比驍龍 888 強(qiáng) 35%》
《天璣 9000 發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科天璣 7000 次旗艦芯片曝光，采用臺(tái)積電 5nm 工藝》
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