IT之家 11 月 26 日消息，據(jù)富士康官微消息，今日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。
富士康表示，該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，是業(yè)界前沿的工業(yè) 4.0 智能型無(wú)人化燈塔工廠，擁有全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約 3 萬(wàn)片。
富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目于 2020 年 4 月正式簽約，7 月開(kāi)工建設(shè)，12 月主體封頂。從開(kāi)工到量產(chǎn)僅用時(shí) 18 個(gè)月。
IT之家了解到，富士康半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此前已布局珠海、南京、濟(jì)南等地，此次新建的富士康青島高端半導(dǎo)體封測(cè)廠投資金額重大，是富士康旗下半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目。
據(jù)悉，富士康將運(yùn)用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，業(yè)務(wù)主要面向目前需求量快速增長(zhǎng)的 5G 通信、人工智能等應(yīng)用芯片，項(xiàng)目計(jì)劃于 2021 年投產(chǎn)，2025 年達(dá)產(chǎn)。
此次青島高階封測(cè)設(shè)備的投入，更是強(qiáng)化鴻海封測(cè)端的能力。從數(shù)據(jù)資料顯示，青島新核芯科技資本額約人民幣 5.08 億元，主要股東為青島融資科技服務(wù)公司，持股比例約 48.85%；鴻海旗下富泰華工業(yè)持股比例約 11.81%、相關(guān)企業(yè)虹晶科技持股比例約 15.75%。
值得一提的是，此次有消息稱這所半導(dǎo)體封測(cè)廠所采用的光刻機(jī)系中國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)，這同時(shí)對(duì)于降低國(guó)外市場(chǎng)依賴有重要意義。
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