據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，在筆記本處理器供應(yīng)鏈中，ABF 載板將是 2022 年短缺加劇的特定零部件之一，這可能導(dǎo)致筆記本處理器供應(yīng)緊張，影響筆記本出貨。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，ABF 載板長期供不應(yīng)求，制造商將優(yōu)先提供產(chǎn)能支持給采用先進(jìn)封裝工藝的高端 HPC 和服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商，擠壓筆記本處理器的供應(yīng)。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) Digitimes Research 預(yù)測，由于 ABF 載板在服務(wù)器處理器的出貨比例將顯著上升，到 2022 年，筆記本處理器用 ABF 載板的供應(yīng)缺口可能擴(kuò)大到 5-15%。
另據(jù)研究機(jī)構(gòu) Aletheia Capital 預(yù)測，ABF 載板在服務(wù)器應(yīng)用的出貨率將從 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年進(jìn)一步上升到 30% 以上，筆記本和 PC 應(yīng)用 ABF 載板的出貨率將從 2021 年的 44% 下降到 2025 年的 27%。
業(yè)內(nèi)人士稱，采用先進(jìn)制造和封裝工藝的服務(wù)器芯片將顯著提升 ABF 載板的層數(shù)、面積大小和電路密度。用于處理新服務(wù)器 CPU 平臺(tái)（如英特爾 Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa）的 ABF 載板的面積將比當(dāng)前處理器至少大 20%，層數(shù)將增加 2-4 層。
同時(shí)，規(guī)格升級將影響 ABF 載板制造的良率，目前封裝廠采用的芯片封裝技術(shù)對載板制造商的良率構(gòu)成了更大的壓力，制造商為處理新服務(wù)器和 HPC 芯片而設(shè)計(jì)的 ABF 載板通常一開始的良率只有 50%。
該消息人士稱，IC 載板制造商的 ABF 載板產(chǎn)能在 2022 年及以后已經(jīng)被高端 HPC 和服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商預(yù)定，滿足供應(yīng)商的需求是他們明年的首要任務(wù)。
鑒于此，消息人士指出，筆記本電腦處理器的 ABF 載板出貨量將在載板制造商中處于較低的優(yōu)先級，特別是考慮到筆記本電腦市場前景仍不確定，筆記本電腦處理器的 ABF 載板面積較小，很難確保高產(chǎn)能利用率。（校對/樂川）
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