日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）25 日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年 10 月日本半導體設備銷售額（3 個月移動平均值）達到 2719.04 億日元，同比增長 49.1%，連續(xù)第 10 個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第 8 個月超過 10%，創(chuàng) 2017 年 7 月以來最大增幅。今年前 10 個月銷售額達 24918.01 億日元，同比增長 31.9%。
在持續(xù)強勁的市場需求下，日本半導體設備廠商紛紛上修財測。
日本半導體設備龍頭 TEL 11 月 12 日宣布，因客戶需求提前、訂單增加，在評估客戶最新的投資動向及業(yè)績動向后，將今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）合并營收目標自原先預估的 1.85 兆日元上修至 1.9 兆日元（將年增 35.8%）、年度營收將創(chuàng)歷史新高紀錄；合并利潤目標自 5,080 億日圓上修至 5,510 億日元（將年增 71.8%）；合并凈利潤目標自 3,700 億日元上修至 4,000 億日元（將年增 64.6%），將創(chuàng)下歷史新高紀錄。
半導體暨面板制造設備商 Screen Holdings 10 月 27 日宣布，因半導體廠商設備投資意愿超乎預期、半導體設備訂單破紀錄，將今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）合并營收目標自原先預估的 3,915 億日元上修至 4,090 億日元、合并利潤目標自 445 億日元上修至 545 億日元、合并凈利潤目標也自 280 億日元上修至 360 億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。
SEAJ 在 7 月時預測，邏輯晶圓代工廠積極投資，存儲制造商也將進行高水平的投資，預計今年度（2021 年 4 月-2022 年 3 月）日本半導體設備銷售額將同比增長 22.5% 至 29,200 億日元，連續(xù) 2 年突破歷史新高。
SEAJ 還指出，預計以邏輯晶圓代工廠為中心的投資水平將維持高位，預計下一年度日本半導體設備銷售額將首次突破 3 兆日元大關達到 30700 億日元，同比增長 5.1%，2023 年度繼續(xù)同比增長 4.9% 至 32,200 億日元，2021 年度-2023 年度期間年均復合增長率（CAGR）預計達 10.5%。
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