本周五，日本新任首相公布了就任后的首個補充預算案，追加了 36 萬億日元（約 3160 億美元）財政支出，是日本歷史補充預算中的最高水平。其中設置了專設 7740 億日元（約合 68 億美元）的資金，作為支持尖端半導體生產企業(yè)的專項基金，以履行其競選時許下的將日本打造成為全球芯片工廠的承諾。
這項半導體投資計劃包括三個部分：
6170 億日元將投資于日本國內尖端芯片的產能；
470 億日元投資于模擬芯片和電源管理芯片的生產；
1100 億日元用于下一代半導體材料的研究開發(fā)。
據(jù)悉，日本政府將在 6170 億日元的國內投資中拿出一部分資金，資助由臺積電和索尼集團在熊本縣計劃建設的半導體工廠，根據(jù)日經新聞先前報道，日本政府將為這個新工廠撥出約 4000 億日元。剩下的約 2000 億日元用于支持美光科技和鎧俠等增設新工廠。日本經濟產業(yè)省表示，對于成熟制程芯片的生產，將提供高達投資所需支出總額三分之一的支持。
近年來，日本政府力推重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略，基于日本電子、汽車和半導體等產業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，再結合專項財政補貼，已成功吸納臺積電在日設立新工廠。
據(jù)悉，日本政府開出的提供資金支持條件是，政府在數(shù)年內分批補貼 50% 的半導體工廠新建費用，而企業(yè)在半導體供需狀況惡化時，需應政府要求進行增產。還有報道稱，政府還開出工廠在一定時間內禁止撤離、在日本生產的半導體按情況優(yōu)先供應日本的條件。
最近，日本半導體企業(yè)的全球市場占有率跌至 10% 左右。日本政府在 6 月發(fā)布的《通商白皮書》中將復興半導體產業(yè)作為經濟安全的核心課題，計劃在 10 年內將半導體銷售額提高 3 倍，并加強同美國的技術合作。
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