臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華表示，臺積電先進封裝 3D Fabric 平臺已率先進入新階段的系統(tǒng)微縮。而就異質整合來說，仍面臨成本控制、精準制程控制兩大挑戰(zhàn)，需要與產業(yè)上下游一起努力。
綜合臺媒報道，“SEMICON TAIWAN 2021 異質整合國際高峰論壇”開展前夕，主辦方以“異質整合未來趨勢挑戰(zhàn)”為題在社交平臺進行直播，邀請余振華及日月光投控副總經理洪志斌開講。
余振華指出，臺積電 3D Fabric 平臺已建立且率先進入新階段，從異質整合、系統(tǒng)整合到現在的系統(tǒng)微縮，從過去在效能、功耗及面積進一步升級，轉為追求體積微縮。同時，異質整合技術已變成業(yè)界新顯學，但仍面臨挑戰(zhàn)。
成本控制方面，余振華指出，臺積電前段制程早已進入納米級，先進封裝則在微米級，以臺積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設備制程為切入點來看，異質整合必須跟上前段納米級的腳步。
精準制程控制方面，前后段面臨的挑戰(zhàn)各有不同。倘若借用前段制程，挑戰(zhàn)在于材料成本控制與效率上，但若用傳統(tǒng)后段制程設備，則面臨制程精準度的挑戰(zhàn)，需要與產業(yè)鏈上下游共同努力。
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