IT之家 12 月 1 日消息，深交所顯示，比亞迪半導體股份有限公司審核狀態(tài)變更為已問詢。
今年 10 月，比亞迪發(fā)布公告稱，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
在此之前，比亞迪分別于 2020 年 12 月 30 日、2021 年 5 月 10 日及 2021 年 6 月 16 日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和 2021 年第一次臨時股東大會審議通過了關于分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所的相關事項，并向香港聯(lián)交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。
比亞迪表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。
IT之家了解到，比亞迪半導體成立于 2004 年，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制 IC 等，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
比亞迪半導體在去年完成了 A 輪、A + 輪融資，融資總額達 27 億元人民幣，其大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。
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