IT之家 12 月 2 日消息，今日高通發(fā)布了驍龍 8cx Gen 3 SoC 芯片，針對筆記本電腦等平臺設計。這款芯片擁有多達四顆 Cortex-X1 超大核，主頻 3.0GHz，TDP 約為 15W。外媒 NotebookCheck 拿到了搭載這款芯片的筆記本電腦，以及這款芯片的實物，展現(xiàn)了更詳細參數(shù)。
這款筆記本預計為 13.3 英寸，采用紅色外殼，印有高通商標，還具有獨立的指紋識別裝置。圖中可以看到，筆記本可以連接 Xbox 游戲手柄進行游戲，具有多個 Type-C 接口。官方表示，該芯片支持 USB 3.1 協(xié)議，最多能夠連接兩塊 4K 顯示器。
這款筆記本裝有 Windows 11 操作系統(tǒng)，從任務管理器看，筆記本配備 8GB 內存，CPU 主頻 3.0 GHz。處理器在閑置時負載十分低，主頻低至 0.72 GHz。其它方面，可以看出驍龍 8cx Gen 3 支持虛擬化技術，L1 緩存 768KB，L2 緩存 6.0MB，L3 緩存 8.0MB。
該芯片底部采用 BGA 觸點，需要焊接在筆記本主板上。處理器頂部與英特爾、AMD 類似，采用硅材質封裝，便于與散熱器接觸。該芯片僅支持 LPDDR4x-4266 內存，不支持 LPDDR5。
IT之家了解到，高通表示搭載驍龍 8cx Gen 3 的筆記本等產品，將于 2022 年第一季度發(fā)布。
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