IT之家 12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價持續(xù)拉漲帶動，第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。
其中，臺積電（TSMC）在蘋果 iPhone 新機發(fā)布帶動下，第三季度營收達 148.8 億美元，季增 11.9%，穩(wěn)居全球第一。位居第二的三星（Samsung）第三季度營收 48.1 億美元，季增 11%。
IT之家了解到，聯(lián)電（UMC）第三季度營收 20.4 億美元，季增 12.2%，位居第三位。格芯（GlobalFoundries）第三季營收達 17.1 億美元，季增 12%，位居第四名。
此外，排名第五的中芯國際（SMIC）第三季度營收達 14.2 億美元，季增 5.3%。
▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢
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