12 月 1 日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)由 59 位首席執(zhí)行官和高級(jí)管理人員組成的廣泛聯(lián)盟致國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人的一封信表示贊賞，該聯(lián)盟敦促迅速采取行動(dòng)，為《美國(guó)芯片法案》提供資金，并頒布《FABS 法案》的強(qiáng)化版，以支持美國(guó)的半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。這封信的簽署人代表了經(jīng)濟(jì)的主要部門(mén) - 包括芯片，汽車(chē)，醫(yī)療設(shè)備，科技，電信，制造業(yè)等 - 以及數(shù)百萬(wàn)美國(guó)工人。
在持續(xù)的全球芯片短缺中，這封信強(qiáng)調(diào)了對(duì) CHIPS 法案和 FABS 法案采取行動(dòng)的必要性，以確保美國(guó)擁有更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新，這將加強(qiáng)美國(guó)的經(jīng)濟(jì)，國(guó)家安全和供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期彈性。
"半導(dǎo)體構(gòu)成了我們經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的神經(jīng)中樞。為 CHIPS 法案提供全額資金并制定強(qiáng)化的 FABS 法案將為美國(guó)的半導(dǎo)體研究，設(shè)計(jì)和制造提供關(guān)鍵推動(dòng)力，同時(shí)也將創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，使我們的芯片供應(yīng)鏈在未來(lái)幾年更具彈性，"SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說(shuō)，" 我們贊揚(yáng)來(lái)自一系列關(guān)鍵部門(mén)的首席執(zhí)行官今天采取的行動(dòng)，我們敦促?lài)?guó)會(huì)今年優(yōu)先考慮讓這些兩黨倡議越過(guò)終點(diǎn)線(xiàn)。
這封信是商界領(lǐng)袖（包括半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖）、美國(guó)州長(zhǎng)、國(guó)會(huì)議員、國(guó)家安全專(zhuān)家和其他人為支持美國(guó)政府加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造而采取的行動(dòng)的一系列呼吁中的最新一封，他們認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體在美國(guó)未來(lái)中發(fā)揮的關(guān)鍵作用。
今年 1 月，美國(guó)國(guó)會(huì)頒布了《美國(guó)芯片法案》，作為 2021 財(cái)年國(guó)防授權(quán)法案（NDAA）的一部分。該法律授權(quán)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實(shí)。11 月 17 日，眾議院議長(zhǎng)南希?佩洛西（南希?佩洛西）和參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克?舒默（紐約州民主黨人）。宣布同意參加參議院通過(guò)的美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案（USICA）的會(huì)議，其中包括 520 億美元資助 CHIPS 法案。
SIA 還支持《FABS 法案》所要求的半導(dǎo)體投資稅收抵免，以補(bǔ)充《CHIPS 法案》中的制造激勵(lì)和研究投資。國(guó)會(huì)正在考慮單獨(dú)的立法，其中包含 FABS 法案的修改版本，以提供投資稅收抵免，以激勵(lì)美國(guó)的半導(dǎo)體制造。新航支持?jǐn)U大稅收抵免，以涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造。
為 CHIPS 法案提供資金，以及制定強(qiáng)化的 FABS 法案，是互補(bǔ)的努力，將有助于提高美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)力。
根據(jù)新航和波士頓咨詢(xún)集團(tuán)（BCG）的一份報(bào)告，美國(guó)全球半導(dǎo)體制造能力的份額已從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。這種下降主要是由于我們?nèi)蚋?jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供的大量激勵(lì)措施，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或 "晶圓廠" 建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。此外，聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資占 GDP 的比重保持不變，而其他國(guó)家政府則在研究計(jì)劃上投入了大量資金，以加強(qiáng)自己的半導(dǎo)體能力，而美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠落后于其他國(guó)家。此外，根據(jù) SIA-BCG 的另一項(xiàng)研究，近年來(lái)出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞，必須通過(guò)政府對(duì)芯片制造和研究的投資來(lái)解決。
以下為公開(kāi)信全文：
Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:
我們代表以下簽名的商界領(lǐng)袖，這些代表公司的產(chǎn)品和技術(shù)正在推動(dòng)整個(gè)經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)，并為美國(guó)人提供數(shù)百萬(wàn)個(gè)工作崗位。為此我們呼吁國(guó)會(huì)加快推進(jìn) Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors”(CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并頒布“Facilitating American Built Semiconductors”(FABS) 的加強(qiáng)版，包括對(duì)設(shè)計(jì)和制造的投資稅收抵免。
如您所知，半導(dǎo)體對(duì)包括航空航天、汽車(chē)、通信、清潔能源、信息技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的幾乎所有經(jīng)濟(jì)部門(mén)都至關(guān)重要。不幸的是，對(duì)這些關(guān)鍵組件的需求超過(guò)了供應(yīng)，造成全球芯片短缺，并導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和就業(yè)機(jī)會(huì)減少。短缺暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性，并凸顯了提高美國(guó)本土制造能力的必要性。
為 CHIPS Act 提供資金并頒布強(qiáng)化的 FABS Act 將有助于通過(guò)激勵(lì)美國(guó)的半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造來(lái)應(yīng)對(duì)這一長(zhǎng)期挑戰(zhàn)，從而加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全、供應(yīng)鏈彈性，并增加對(duì)我們整個(gè)經(jīng)濟(jì)如此重要的芯片。我們要求您優(yōu)先采取行動(dòng)來(lái)幫助加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。參議院已經(jīng)在兩黨的基礎(chǔ)上批準(zhǔn)了對(duì) CHIPS 的資助。眾議院現(xiàn)在必須繼續(xù)批準(zhǔn)這筆資金。芯片短缺給我們整個(gè)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，時(shí)間至關(guān)重要。
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