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IT之家 12 月 3 日消息，華為技術(shù)有限公司在 12 月 3 日公開了“一種檢測芯片裂縫的裝置”專利，公開號為 CN113748495A。
企查查專利摘要顯示，本發(fā)明是一種檢測芯片裂縫的裝置，可以在實(shí)現(xiàn)裂片檢測的同時(shí)，降低對功能電路造成的干擾。
據(jù)介紹，該裝置包括：功能電路 (110) 以及位于功能電路 (110) 周圍的裂片檢測模塊 (120)。其中，裂片檢測模塊 (120) 包括前道器件層 (121) 和設(shè)置在前道器件層 (121) 上的層狀結(jié)構(gòu) (122)，層狀結(jié)構(gòu) (122) 中形成有導(dǎo)線 (L)，前道器件層 (121) 中形成有一個(gè)或多個(gè)第一電容 (C1)。導(dǎo)線 (L) 的第一端用于連接電源正極，導(dǎo)線 (L) 的第二端用于連接電源負(fù)極，第一電容 (C1) 并聯(lián)在導(dǎo)線 (L) 的第一端與導(dǎo)線 (L) 的第二端之間，導(dǎo)線 (L) 的第一端與第二端之間設(shè)置有檢測接口，檢測接口用于檢測該芯片是否發(fā)生裂片。
IT之家了解到，華為還在不久前公開了“芯片封裝組件”相關(guān)專利，可使芯片封裝組件達(dá)到更優(yōu)的散熱效果，降低安全隱患。
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