IT之家 12 月 3 日消息，據(jù) DigiTimes 報(bào)道，英特爾正尋求與蘋果最重要的芯片供應(yīng)商臺(tái)積電建立更密切的關(guān)系，以避免與蘋果就臺(tái)積電的 3nm 芯片生產(chǎn)發(fā)生沖突。
昨天，有消息稱臺(tái)積電開始試產(chǎn)其 3nm 工藝，該工藝最終將用于未來的蘋果芯片中，蘋果目前在其最新的 iPhone、Mac 和 iPad 中使用 5nm 工藝。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾現(xiàn)在正試圖與臺(tái)積電建立明確的關(guān)系，以確保臺(tái)積電能夠在不與蘋果的訂單發(fā)生沖突的情況下完成 3nm GPU 的訂單。
英特爾高層將于 12 月中旬前往中國臺(tái)灣，并與臺(tái)積電高管會(huì)面，討論關(guān)于產(chǎn)能的需求。
IT之家了解到，此前報(bào)告稱，臺(tái)積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批量生產(chǎn)，并在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送 3nm 芯片。
第一批采用 3nm 芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列機(jī)型和采用 M3 芯片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。
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