IT之家 12 月 5 日消息，根據(jù)外媒 tomshardware 消息，Twitter 用戶 @VadimYuryev 曬出了蘋果 M1 Max 芯片的核心實(shí)拍照片，首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成 MCM 多芯片封裝架構(gòu)，進(jìn)一步提高性能。
IT之家獲悉，蘋果目前的 M1 Max 芯片內(nèi)含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 內(nèi)核，采用臺積電 5nm 制程工藝制造，擁有高達(dá) 570 億個晶體管。如果蘋果這款芯片能夠多片封裝在一起，有望實(shí)現(xiàn)更加強(qiáng)大的性能，并且節(jié)約開發(fā)成本，無需重新設(shè)計(jì)。
目前僅發(fā)現(xiàn) M1 Max 有著額外的集成電路，可以用于互聯(lián)，而 M1 Pro 系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分，核心實(shí)拍照片與官方渲染圖一致。
如果蘋果 M1 Max 芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多片封裝，將可以支持 128GB 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也可以擴(kuò)展至 800Gb/s，可以用于圖形工作站等用途，同時(shí)耗電量相比傳統(tǒng)方案大大降低。
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