IT之家 12 月 6 日消息，據中國臺灣經濟日報報道，臺積電沖刺 3nm 制程，目前已進入試產階段。在三星 3nm 要搶先臺積電，于明年上半年量產之際，業(yè)界傳出臺積電正加快 3nm 量產腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產。
臺積電不評論 3nm 制程相關市場傳聞。業(yè)界人士指出，臺積電與三星在先進制程與海外布局方面競爭激烈，三星目前在美國新廠投資規(guī)模暫時領先，意在 3nm 量產日程方面超過臺積電，消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導入三星 3nm 制程。
業(yè)界人士透露，臺積電面對三星的追趕，正積極加快 3nm 量產腳步，若能提前量產 3nm，預計第一批客戶將有包括聯發(fā)科、英偉達等大廠。聯發(fā)科執(zhí)行長蔡明介日前表示，與臺積電合作緊密，5nm 及 4nm 產品已在量產過程中，3nm 會是下一個制程。
IT之家了解到，臺積電與三星在 3nm 架構方面完全不同，臺積電沿用既有的 FinFET 架構，三星則采用全新的 GAA 架構。
臺積電原本規(guī)劃，3nm 制程今年內風險性試產，預計明年下半開始量產，3nm 制程家族的 N3E 制程將于 3nm 量產之后的一年量產，3nm 家族將是另一項具大規(guī)模且長期需求的制程技術。
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