IT之家 12 月 9 日消息，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的最新數(shù)據(jù)，今年 10 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 24%，達(dá)到 488 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 1.1%，今年 9 月的銷(xiāo)售額為 483 億美元。
SIA 表示，從地區(qū)來(lái)看，所有市場(chǎng)的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)：美洲同比增長(zhǎng) 29.2%、環(huán)比增長(zhǎng) 2.6%；歐洲同比增長(zhǎng) 27.3%、環(huán)比增長(zhǎng) 2.8%；日本同比增長(zhǎng) 23.7%、環(huán)比增長(zhǎng) 1.1%；亞太 / 所有其他地區(qū)同比增長(zhǎng) 22.6%、環(huán)比增長(zhǎng) 0.2%，以及中國(guó)同比增長(zhǎng) 21.1%、環(huán)比增長(zhǎng) 0.3%。
IT之家了解到，整體而言 SIA 預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額將達(dá)到 5530 億美元，創(chuàng)下新高，同比增長(zhǎng) 25.6%。對(duì)于 2022 年，SIA 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額仍將保持增長(zhǎng)，但增速會(huì)放緩，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 8.8%，銷(xiāo)售額達(dá)到 6015 億美元，將再創(chuàng)新高。
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