IT之家 12 月 10 日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子，以分散供應(yīng)鏈，降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。
報(bào)道稱，高通和 AMD 對(duì)臺(tái)積電“給予蘋果的特別待遇”的做法感到不滿，明年可能會(huì)把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。
IT之家此前報(bào)道過(guò)，高通公司在發(fā)布驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)之后，證實(shí)驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺(tái)積電進(jìn)行代工。
不過(guò)，此后又有消息稱，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，引發(fā)高通的不滿，高通可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?，交由其他廠商，將訂單多元化。
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