2021 年，AI 芯片戰(zhàn)場依然烽火連天，但國內(nèi)外卻呈現(xiàn)出兩番光景。
在國內(nèi)，BAT 互聯(lián)網(wǎng)大廠自研 AI 芯片均已揭曉，超 40 家 AI 芯片企業(yè)今年拿下新融資。地平線、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、昆侖芯、摩爾線程等企業(yè)的估值均超 100 億人民幣。高額融資、新品發(fā)布、量產(chǎn)成績公布等不勝枚舉。
相比國內(nèi)的繁榮，歐美 AI 芯片的多數(shù)風(fēng)頭卻被科技巨頭占據(jù)，英偉達(dá)在云端訓(xùn)練市場風(fēng)光無二，英特爾繼續(xù)主導(dǎo)推理市場，率先闖進(jìn)獨角獸陣營的歐美 AI 芯片獨角獸僅有 6 家。
AI 芯片，這一互聯(lián)網(wǎng)巨頭們爭相布局的硬科技領(lǐng)域，為何在國外市場沒有掀起大量融資浪潮？我們從其核心團隊、融資情況、發(fā)布產(chǎn)品等信息進(jìn)行了梳理。
這 6 家獨角獸集中成立于 2016-2017 年，分別是拿到谷歌、英特爾投資的 SambaNova Systems，憑借全球最大晶圓級芯片爆紅的 Cerebras Systems，英國唯一 AI 芯片獨角獸 Graphcore，由谷歌 TPU 初始團隊創(chuàng)立的 Groq，芯片大神 Jim Keller 加盟的 Tenstorrent 以及以色列的 AI 芯片獨角獸 Hailo Technologies。
▲ 截止 2012 年 12 月歐美 AI 芯片六大獨角獸公司融資、產(chǎn)品情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)與落地進(jìn)程，這 6 家歐美 AI 芯片獨角獸代表，正將影響力輻射至全球科技圈。
一、SambaNova：甲骨文元老、斯坦福教授創(chuàng)立，獲谷歌英特爾投資
6 家獨角獸中，SambaNova Systems 估值最高，最新一輪融資總額也遙遙領(lǐng)先。
這家美國的 AI 芯片公司成立于 2017 年，總部位于美國加州帕洛阿爾托，2019 年春季已發(fā)布第一款 Cardinal 云端訓(xùn)練芯片，落地于美國阿貢國家實驗室、美國能源部旗下國家核安全管理局（NNSA）等多個研究機構(gòu)。
值得一提的是，投資 SambaNova Systems 的投資方不僅包括活躍的投資機構(gòu)日本軟銀、淡馬錫等，還有谷歌、英特爾等知名科技巨頭。
▲ SambaNova Systems 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
今年 4 月，該公司獲得最新一輪 6.76 億美元的 D 輪融資，融資后估值超過 50 億美元，一舉躍升歐美估值最高的 AI 芯片公司。
SambaNova Systems 由曾在甲骨文任職的羅德里戈?梁（Rodrigo Liang）以及斯坦福大學(xué)教授昆勒?奧魯克頓（Kunle Olukotun）、克里斯?雷（Chris Ré）聯(lián)合創(chuàng)辦。
▲ SambaNova Systems 創(chuàng)始人昆勒?奧魯克頓（左）、羅德里戈?梁（中）、克里斯?雷（右）
其中奧魯克頓是斯坦福大學(xué)芯片多處理器項目的負(fù)責(zé)人，雷是斯坦福大學(xué)計算機科學(xué)系副教授、麥克阿瑟天才獎的獲得者，并在統(tǒng)計機器學(xué)習(xí)小組和斯坦福大學(xué) AI 實驗室開展研究工作。
2021 年 4 月，SambaNova Systems 推出了其第二代云端 AI 芯片可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元 Cardinal SN10 RDU，包含 400 億晶體管，采用臺積電 7nm 制程，由一系列可重構(gòu)節(jié)點組成，用于數(shù)據(jù)存儲和交換。每個 Cardinal 芯片有 6 個控制器用于內(nèi)存，可實現(xiàn) 153 GB / s 的帶寬，8 個芯片以全配置連接。
▲ SambaNova Systems 第二代云端 AI 芯片 Cardinal SN10 RDU
SambaNova Systems 的 AI 芯片并不會單獨出售，而是作為一種安裝在數(shù)據(jù)中心上的解決方案配套出售。目前其 SambaNova Systems 的旗艦產(chǎn)品是訂閱型的 AI 服務(wù)平臺 SambaNova DaaS，與其集成軟件和硬件系統(tǒng)平臺 DataScale 一起使用。
▲ SambaNova Systems AI 服務(wù)平臺 SambaNova DaaS
SambaNova Systems 的 AI 芯片以及它的客戶在很大程度上仍處于保密狀態(tài)。其產(chǎn)品自 2020 年以來已進(jìn)入美國能源部下屬的勞倫斯?利弗莫爾國家實驗室和阿貢國家實驗室。SambaNova Systems 主要是根據(jù)客戶需求定制產(chǎn)品，并提供一套默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)和管理功能，并由 SambaNova Systems 進(jìn)行遠(yuǎn)程管理。
二、Cerebras：打造全球最大芯片，今年解鎖“人腦級”AI 模型
2019 年 8 月，美國硅谷創(chuàng)企 Cerebras Systems 推出的世界最大芯片引爆芯片圈。今年 4 月，這家公司推出了巨芯二代 WSE-2，可處理超級計算任務(wù)，搭載 WSE-2 芯片的 AI 超算系統(tǒng) CS-2 也同期發(fā)布。
這家以巨型芯片聞名的獨角獸公司成立于 2016 年，總部位于美國加州洛斯阿爾托斯。就在今年 11 月 10 日，Cerebras Systems 宣布，獲得 2.5 億美元 F 輪融資，總?cè)谫Y額達(dá)到 7.5 億美元，投后估值超 40 億美元。
▲ Cerebras Systems 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
Cerebras Systems 由加里?勞特巴赫（Gary Lauterbach）和安德魯?費爾德曼（Andrew Feldman）聯(lián)合創(chuàng)立。
值得一提的是，加里和安德魯曾經(jīng)還聯(lián)合創(chuàng)辦了專注于超高密度計算機服務(wù)器業(yè)務(wù)的 Seammicro 公司，這家公司在 2012 年被 AMD 以高達(dá) 3.57 億美元的價格收購。
▲ Cerebras Systems 創(chuàng)始人安德魯?費爾德曼（Andrew Feldman）（左）和加里?勞特巴赫（Gary Lauterbach）
今年 4 月，Cerebras Systems 又推出了巨芯二代 Wafer Scale Engine 2（WSE-2），該芯片為超級計算任務(wù)而構(gòu)建，具有破紀(jì)錄的 2.6 萬億個晶體管和 85 萬顆 AI 優(yōu)化內(nèi)核，大小類似餐盤，采用臺積電的 7nm 工藝。
▲ Cerebras 第二代芯片 WSE-2
今年 8 月，Cerebras Systems 宣布推出世界上第一個人類大腦規(guī)模的 AI 解決方案，一臺 CS-2 AI 計算機可支持超過 120 萬億參數(shù)規(guī)模的訓(xùn)練。相比之下，人類大腦大約有 100 萬億個突觸。
此外，Cerebras Systems 還實現(xiàn)了 192 臺 CS-2 AI 計算機近乎線性的擴展，從而打造出包含高達(dá) 1.63 億個核心的計算集群。
▲ Cerebras Systems 人腦規(guī)模 AI 解決方案的技術(shù)組合
目前，Cerebras Systems 的 AI 超算系統(tǒng) CS-2 只有少數(shù)客戶可以使用，它的客戶集中于軍事、實驗室等。Cerebras Systems 重量級客戶包括美國阿貢國家實驗室、勞倫斯利弗莫爾國家實驗室、匹茲堡超級計算中心、愛丁堡大學(xué)的超級計算中心、葛蘭素史克、東京電子器件等。
三、Graphcore：英國唯一 AI 芯片獨角獸，與阿里、百度建立合作
作為闖入中國 AI 芯片市場的少數(shù)國外獨角獸之一，Graphcore 已經(jīng)與阿里巴巴、百度建立合作。該公司為阿里巴巴的 HALO 專門定制代碼，并加入了百度的飛槳硬件生態(tài)聯(lián)盟。
這家公司還是英國的唯一一家 AI 芯片獨角獸。Graphcore 成立于 2016 年，總部位于英國布里斯托爾。2020 年 7 月，Graphcore 推出第二代云端訓(xùn)練芯片 GC200。
最新一輪融資后 Graphcore 估值達(dá) 27.7 億美元，這使得它成為歐洲市值最高的芯片初創(chuàng)公司。
此前，Graphcore 高級副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理盧濤在接受芯東西等媒體采訪時談道，當(dāng)下 Graphcore 面臨唯一的巨頭挑戰(zhàn)是英偉達(dá)。而 Graphcore 和英偉達(dá)的淵源不止于此，Graphcore 的創(chuàng)始人 Nigel Toon 此前創(chuàng)立的芯片公司 Icera，于 2011 年被英偉達(dá)收購。
▲ Graphcore 的聯(lián)合創(chuàng)始人 Nigel Toon（左）和 Simon Knowles
Graphcore 此前共經(jīng)歷了 6 輪融資，最新一輪融資在 2020 年 12 月 29 日公布，融資金額高達(dá) 2.22 億美元，是 6 筆融資中金額最高的。Graphcore 已經(jīng)獲得超過 4.5 億美元的融資，戰(zhàn)略投資者不乏寶馬、博世、戴爾、微軟、三星等各行業(yè)巨頭。
▲ Graphcore 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
Graphcore 的 AI 芯片為智能處理單元 IPU，采用自研大規(guī)模并行同構(gòu)多核架構(gòu)，包含 1216 個獨立 IPU 核心。
Graphcore 研發(fā)的 GC200 芯片基于 7nm 工藝，最多可以連接 64000 個芯片來創(chuàng)建一個巨大的并行處理器，其計算能力約為 16 exaFLOPS。這樣的系統(tǒng)將能夠支持具有數(shù)萬億個參數(shù)的 AI 模型。
基于第二代 IPU 芯片 GC200，Graphcore 還構(gòu)造了大規(guī)模系統(tǒng)級產(chǎn)品 IPU-M2000 以及模塊化機架規(guī)模解決方案 IPU-POD 系統(tǒng)。
Graphcore 的 IPU-POD 系統(tǒng)可以將 AI 計算和服務(wù)器進(jìn)行分解，以優(yōu)化其解決方案為不同的 AI 工作負(fù)載提供最高性能。
▲ Graphcore 的大規(guī)模系統(tǒng)級產(chǎn)品 IPU-M2000
值得注意的是，Graphcore 也開始在中國市場大展拳腳。Toon 曾在接受采訪時說，中國是支持 Graphcore AI 計算應(yīng)用增長最快的市場，并正式定名為“擬未科技”。Graphcore 將與中國的生態(tài)聯(lián)盟共同推廣新的 AI 應(yīng)用程序，并幫助建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
在去年 5 月的 Wave Summit 2020 深度學(xué)習(xí)開發(fā)者峰會上，Graphcore 宣布成為百度飛槳硬件生態(tài)圈共建計劃伙伴之一，加速機器視覺、自然語言處理等算法模型與硬件的適配與落地。
四、Groq：主攻計算機視覺，前谷歌 TPU 團隊創(chuàng)立
2016 年底，谷歌 TPU 核心團隊中喬納森?羅斯（Jonathan Ross）悄悄離職，與同樣出身谷歌的道格拉斯?懷特曼（Douglas Wightman）在美國加利福尼亞創(chuàng)立了一家機器學(xué)習(xí)系統(tǒng)公司。這家公司就是美國的獨角獸 AI 芯片初創(chuàng)公司 Groq，它成立于 2017 年，總部位于美國加州山景城。
最新一輪融資完成后，該公司估值已超 10 億美元。
谷歌的 TPU 團隊負(fù)責(zé)研發(fā)用于加速機器學(xué)習(xí)的定制芯片，曾幫助軟件程序 AlphaGo（阿爾法狗）擊敗傳奇圍棋玩家李世石。而 Groq 的創(chuàng)始團隊中有 8 名都出身于谷歌的 TPU 核心團隊。
▲ Groq 創(chuàng)始人喬納森?羅斯
此前，Groq 共經(jīng)歷 4 輪融資，2021 年 4 月，Groq 獲得最新一筆融資，金額為 3 億美元，由 Tiger Global Management 和億萬富翁 Dan Sundheim 投資。該公司前 4 輪融資總額僅為 6230 萬美元，新一輪融資完成后，其融資總額達(dá)到 3.623 億美元。
▲ Groq 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
2019 年 11 月，Groq 推出了張量流處理器 TSP 架構(gòu)，該架構(gòu)是世界上第一個能在單個芯片上每秒執(zhí)行 1000 萬億次（1000 TOPS）操作的芯片架構(gòu)，專門針對計算機視覺、機器學(xué)習(xí)和其他 AI 相關(guān)工作負(fù)載的性能需求而設(shè)計。
Groq 的 TSP 架構(gòu)受軟件優(yōu)先的啟發(fā)，能夠?qū)崿F(xiàn)實現(xiàn)計算靈活性和大規(guī)模并行性。目前已經(jīng)在 x86 和非 x86 系統(tǒng)的客戶站點上運行。
同時期，Groq 推出了其首個云端推理芯片 GroqChip，可以實現(xiàn) 16 個芯片間互連和 230 MB SRAM，靈活集成到嵌入式應(yīng)用中，算力可達(dá) 750 TOPS。
GroqChip 還使用 TSP 架構(gòu)，使其能夠在內(nèi)存中存儲更多的模型，以高計算性能處理數(shù)據(jù)，這使得它非常適合從大型數(shù)據(jù)集進(jìn)行推理。
除此之外，該公司堅持“以軟件為先”，其編譯器能處理硬件中的控制功能，例如執(zhí)行計劃等。Groq 的軟件還可精心編排所有數(shù)據(jù)流和所需時序，以確保計算不會出現(xiàn)停頓，并在編譯時完全可預(yù)測延遲、性能和功耗。
▲ Groq 的產(chǎn)品架構(gòu)
2020 年，美國阿貢實驗室的科學(xué)家們使用 GroqChip 創(chuàng)建了 SARS-CoV-2 病毒的機器學(xué)習(xí)模型。
第一代芯片發(fā)布后，Groq 稱正在研發(fā)第二代新型芯片，但截至現(xiàn)在，還沒有檢索到二代芯片的相關(guān)信息。
羅斯談到，機器的學(xué)習(xí)效果是具有隨機性的，想要他們正確應(yīng)對各種復(fù)雜的情況是非常困難的，當(dāng)隨機情況發(fā)生的時候，需要完成所有可能的計算，才能達(dá)到機器學(xué)習(xí)的最優(yōu)化，這使得執(zhí)行起來的成本大大增加。而 Groq 的芯片構(gòu)架就可以為機器學(xué)習(xí)和 AI 應(yīng)用帶來客觀的性能提升。
五、Tenstorrent：兼顧高算力和可擴展，獲芯片大神加盟
傳奇芯片設(shè)計大神 Jim Keller 去年 6 月從英特爾辭職后，今年 1 月宣布加盟加拿大 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent，擔(dān)任 CTO 兼總裁。
手握本科學(xué)歷的 Jim Keller，人送外號“硅谷游俠”，1998 年從業(yè)以來，20 年間輾轉(zhuǎn)于多家大型科技公司，不乏 AMD、蘋果、特斯拉、英特爾等頂尖企業(yè)，這位技術(shù)大牛不斷革新半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，屢屢研發(fā)出里程碑式的芯片。
2020 年 6 月，這位業(yè)界傳奇人物從英特爾離職，他的去向備受業(yè)界關(guān)注。但出乎多數(shù)人的預(yù)期，這個答案在今年 1 月揭曉 ——Jim Keller 選擇加盟了一家 AI 芯片公司 Tenstorrent。
之所以做出這樣的選擇，Jim Keller 在接受外媒專訪時予以回應(yīng)：“目前爆發(fā)性增長的 AI 芯片領(lǐng)域，Tenstorrent 更像是一張白紙。我在公司中擁有大量股權(quán)，公司 CEO Ljubisa Bajic 也是我的老朋友，無論是基于財務(wù)還是對朋友的承諾，我都會選擇暫時待在這里?！?/p>
▲ Jim Keller（左）和 Tenstorrent 創(chuàng)始人 Ljubisa Bajic
Tenstorrent 于 2016 年創(chuàng)立，總部位于加拿大多倫多市。最新一輪融資完成后，這家公司的估值達(dá)到了 10 億美元的級別。2020 年 4 月，Tenstorrent 推出其第一款 AI 芯片 Grayskull，可以兼顧 AI 訓(xùn)練和推理任務(wù)。
Tenstorrent 此前共經(jīng)歷 4 輪融資，最新一輪融資在 2021 年 5 月 20 日，完成了超過 2 億美元資金的 C 輪融資，由私募股權(quán)機構(gòu)富達(dá)管理（Fidelity Management）領(lǐng)投。
▲ Tenstorrent 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
2020 年 4 月 7 日，Tenstorrent 發(fā)布其首款 AI 芯片 Grayskull。同年年底，Grayskull 開始量產(chǎn)，并逐漸向早期客戶出樣。
Grayskull 處理器配備 Tenstorrent 定制的 Tensix 能夠提供 368 TOPS。每個 Tensix 核心具備完全 C++ 可編程、多線程、前端功能；高面積和功率效率矩陣計算引擎；強大靈活的 SIMD 引擎等。
▲ Tenstorrent 推出的第一代 AI 芯片 Grayskull
相較市面上現(xiàn)有 AI 芯片產(chǎn)品，Grayskull 不僅能兼顧高算力和低能耗，還具備高度可擴展的特點，可擴展到 10 萬個節(jié)點，支持從小型嵌入式設(shè)備到大型數(shù)據(jù)中心的 AI 推理和訓(xùn)練任務(wù)。
Tenstorrent 的研究人員設(shè)計了一個能實現(xiàn)細(xì)粒度條件執(zhí)行、動態(tài)稀疏處理的完全可編程體系結(jié)構(gòu)，可將較大數(shù)據(jù)組的復(fù)雜計算任務(wù)分解成多個較小數(shù)據(jù)組的計算，由芯片上的各個內(nèi)核進(jìn)行獨立的處理。
其研究人員稱，該處理器新的架構(gòu)方法將通過適應(yīng)模型的確切輸入并緊密集成計算和網(wǎng)絡(luò)，使處理器能夠隨著 AI 模型的持續(xù)增長而擴展。
2021 年 6 月，外媒 SemiAnalysis 報道，Tenstorrent 正在研發(fā)的第二代 AI 芯片 Wormhole，將更注重訓(xùn)練而不是加速，并捆綁在 16×100 G 以太網(wǎng)端口交換機中。
Jim Keller 加盟后談道，Tenstorrent 的目標(biāo)是將高性能的 AI 芯片與一種新方法相結(jié)合，利用 AI 來優(yōu)化低級軟件功能，通過這種被稱為 Software 2.0 的方法來提高效率和運算速度。Jim Keller 將為 Software 2.0 提供所需的硬件解決方案。
六、Hailo：以色列獨角獸，中國資本參投
以色列 AI 芯片獨角獸 Hailo Technologies 成立于 2017 年，總部位于特拉維夫，主打為邊緣設(shè)備提供數(shù)據(jù)中心性能。以色列國防軍以黑科技著稱，是以色列科技界的中堅力量，Hailo Technologies 的創(chuàng)始人奧爾?達(dá)農(nóng)（Orr Danon）就來自以色列國防軍精英技術(shù)小組。
▲ Hailo Technologies 的創(chuàng)始人奧爾?達(dá)農(nóng)
今年完成最新一輪融資后，Hailo Technologies 的總估值約為 10 億美元，正式晉升獨角獸企業(yè)。
此前，有中國投資公司上海耀途資本參投，這家投資公司聚焦物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算及 AI 領(lǐng)域。
該公司共經(jīng)歷 4 輪融資，最新的一輪是 2021 年 10 月 12 日，融資金額為 1.36 億美元，其融資總額已經(jīng)達(dá)到 2.239 億美元。
▲ Hailo Technologies 融資情況（以上整理自公開網(wǎng)絡(luò)信息，如有錯漏，歡迎溝通指正）
目前 Hailo 已推出一款 AI 推理芯片 Hailo-8 及 M.2 和 Mini PCIe 加速模塊，分別在 2019 年 5 月和 2020 年 10 月推出，AI 推理芯片 Hailo-8 已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。
2019 年 5 月，Hailo Technologies 發(fā)布了超性能創(chuàng)新架構(gòu) AI 芯片 Hailo-8，該芯片性能高達(dá) 26 TOPS，并且具有超小的面積和功耗，芯片尺寸均小于 1 美分。
▲ Hailo Technologies 推出的 AI 芯片 Hailo-8
Hailo Technologies 的 Hailo-8 深度學(xué)習(xí)芯片可在邊緣提供數(shù)據(jù)中心級芯片的性能，同時在尺寸、性能和功耗方面擊敗競爭的邊緣處理器。
2020 年 10 月，Hailo Technologies 宣布推出基于 Hailo-8 芯片 M.2 和 Mini PCIe 高 AI 加速模塊，該公司稱已經(jīng)與富士康展開合作，將 M.2 模塊整合到其“BOXiedge”邊緣計算平臺中。
IBM、英特爾、三星電子、阿里巴巴等跨國科技巨頭已經(jīng)在研發(fā)過程中注意到了該公司的技術(shù)，它們已經(jīng)有部分技術(shù)引用了 Hailo Technologies 公司的專利。
今年 10 月，Hailo Technologies 稱正在努力將其芯片構(gòu)建到原始設(shè)備制造商（OEMs）和一級汽車公司的產(chǎn)品中，這些領(lǐng)域包括先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)以及機器人、醫(yī)學(xué)、智慧城市和家庭等。
結(jié)語：AI 芯片產(chǎn)品各異，創(chuàng)企如何突出重圍？
經(jīng)過四五年的磨礪，這 6 家歐美 AI 芯片獨角獸的自研芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始走向落地?？梢钥吹剑嗉业氖着蛻艏杏诖笮蛯嶒炇?，商業(yè)化程度還相對有限，其中 Graphcore 已率先發(fā)力中國市場。
與此同時，系統(tǒng)化已經(jīng)是今年 AI 芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的一大趨勢。AI 芯片獨角獸在其自研芯片的基礎(chǔ)上，已經(jīng)陸續(xù)打造從板卡、服務(wù)器、軟件到集群的更完整系統(tǒng)級解決方案，并公布更多的應(yīng)用案例，來展現(xiàn)其技術(shù)實力和商用價值。
相比國內(nèi)，歐美 AI 芯片創(chuàng)企面臨的生存壓力往往更甚，它們直面英偉達(dá)、英特爾等芯片巨頭已經(jīng)構(gòu)筑的深厚生態(tài)壁壘，又缺少國產(chǎn)化替代等外部環(huán)境特定的激勵，此前有些 AI 芯片創(chuàng)企已經(jīng)被巨頭企業(yè)收購，也曾有明星企業(yè)走向破產(chǎn)重組。
作為 AI 技術(shù)的底層驅(qū)動，AI 芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢不可逆轉(zhuǎn)，更多半導(dǎo)體大公司、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和創(chuàng)業(yè)公司開始布局這一領(lǐng)域。而如何在一眾強手中突出重圍，將是 AI 芯片企業(yè)們面臨的關(guān)鍵考驗。
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