12 月 15 日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 報(bào)道，預(yù)計(jì)今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于 7/5/3nm 工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
報(bào)道稱，2021 年全球半導(dǎo)體資本支出將激增 34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1520 億美元（約 9682.4 億元人民幣），遠(yuǎn)超去年 1131 億美元的最高紀(jì)錄。這是自 2017 年（41%）以來最強(qiáng)勁的增長。
2021 年，預(yù)計(jì)代工廠將占所有半導(dǎo)體資本支出的 35%，從而成為主要產(chǎn)品 / 門類中資本支出的最大部分。隨著行業(yè)對使用先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造的 IC 需求持續(xù)上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014 年以來，只有 2017 年和 2018 年的產(chǎn)品 / 門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM 和閃存支出占比最高）。
在具體廠商方面，預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年將占所有代工廠支出（530 億美元）的 57%。同時(shí)，三星在代工業(yè)務(wù)上也進(jìn)行了大量投資，并在努力勸說更多領(lǐng)先的 fabless 供應(yīng)商遠(yuǎn)離臺(tái)積電。
另外，預(yù)計(jì)今年中芯國際的資本支出將下降 25% 至 43 億美元，僅占所有代工廠總支出的 8%。
報(bào)道還稱，2021 年，預(yù)計(jì)所有半導(dǎo)體門類的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長，其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模擬芯片 / 其它（41 %) 以及邏輯芯片 (40%)。
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