12 月 15 日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu) IC Insights 報道，預(yù)計今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于 7/5/3nm 工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
報道稱，2021 年全球半導(dǎo)體資本支出將激增 34%，達到創(chuàng)紀錄的 1520 億美元（約 9682.4 億元人民幣），遠超去年 1131 億美元的最高紀錄。這是自 2017 年（41%）以來最強勁的增長。
2021 年，預(yù)計代工廠將占所有半導(dǎo)體資本支出的 35%，從而成為主要產(chǎn)品 / 門類中資本支出的最大部分。隨著行業(yè)對使用先進工藝技術(shù)節(jié)點制造的 IC 需求持續(xù)上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014 年以來，只有 2017 年和 2018 年的產(chǎn)品 / 門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM 和閃存支出占比最高）。
在具體廠商方面，預(yù)計臺積電今年將占所有代工廠支出（530 億美元）的 57%。同時，三星在代工業(yè)務(wù)上也進行了大量投資，并在努力勸說更多領(lǐng)先的 fabless 供應(yīng)商遠離臺積電。
另外，預(yù)計今年中芯國際的資本支出將下降 25% 至 43 億美元，僅占所有代工廠總支出的 8%。
報道還稱，2021 年，預(yù)計所有半導(dǎo)體門類的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長，其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大，其次是模擬芯片 / 其它（41 %) 以及邏輯芯片 (40%)。
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