IT之家 12 月 16 日消息，今日，值 MediaTek 天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會召開之際，vivo 高級副總裁施玉堅通過視頻宣布，vivo 將率先搭載天璣 9000 旗艦平臺。
此次聯(lián)發(fā)科推出的天璣 9000 旗艦平臺，率先應用臺積電 4nm 制程工藝，同時采用了 Cortex-X2 架構，并支持 LPDDR5x 7500Mbps 內存，使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時，天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也于近日曝光，692 分的結果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦芯片。
天璣 9000 旗艦平臺的影像處理能力的提升十分明顯。內置旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，處理能力相比目前旗艦芯片領先近 3 倍，最高支持 3.2 億像素攝像頭圖像信號的捕捉能力，可以實現(xiàn)三個最高像素為 3200 萬的 Sensor 同時拍攝 HDR 視頻，相比前代 ISP 擁有更強的計算速度。
vivo 稱，在 vivo 與全新天璣 9000 旗艦平臺的通力合作下，vivo 的旗艦產(chǎn)品也將會為消費者帶來更出色的影像拍照能力、更強悍的性能表現(xiàn)體驗，以及更加貼心的用戶體驗。
IT之家了解到，不止 vivo，OPPO 宣布下一代 Find X 旗艦系列首發(fā)搭載天璣 9000 5G 移動平臺，Redmi 也宣布 K50 系列首批搭載天璣 9000。
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