聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，盡管 2022 年整體半導(dǎo)體市場的增長速度將低于 2021 年，但聯(lián)發(fā)科仍將實(shí)現(xiàn) 10-20% 的收入增長，并將在明年推出首款 5G 毫米波移動 SoC，還將在明年初推出 Wi-Fi 7 解決方案。
據(jù) digitimes 報(bào)道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已從其代工廠、后段封裝和基板合作伙伴獲得了 2022 年的主要產(chǎn)能支持，明年的出貨情況將穩(wěn)定。
“后疫情時(shí)代使得全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展增加了很多變數(shù)，聯(lián)發(fā)科也將面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)架構(gòu)和更先進(jìn)的 3nm、2nm 芯片制造節(jié)點(diǎn)?！辈塘π姓f道。
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2021 年前 11 個(gè)月合并營收為 4472.12 億元新臺幣，同比增長 54.36%。蔡力行表示，公司 2021 年多條產(chǎn)品線表現(xiàn)良好，手機(jī)相關(guān)芯片解決方案銷售額同比增長超過 110%，收入貢獻(xiàn)率為 57%，非手機(jī)產(chǎn)品包括電源管理 IC 和網(wǎng)絡(luò)芯片增長超過 30%。
另外，蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科在無線通信芯片領(lǐng)域已躋身領(lǐng)軍企業(yè)之列，在 Wi-Fi 6/6E 領(lǐng)域已建立穩(wěn)固的布局，并將于 2022 年初推出 Wi-Fi 7 解決方案。
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