IT之家 12 月 19 日消息，來自臺灣省供應(yīng)鏈的爆料者 @手機晶片達人 透露，由于聯(lián)發(fā)科最新的天璣 9000 威脅比預(yù)期大，高通在臺積電投片的 4nm 驍龍 8 Gen2 正在提前交付（pull in），預(yù)計明年 4 月就可以出片，甚至快的話等 5 或 6 月就能大規(guī)模量產(chǎn)（參考此前 Plus 版本一般定在 7/8 月）。
他還表示，目前高通驍龍 8 Gen2 的投片量不論比起自家的 Gen1 ，或是聯(lián)發(fā)科天璣 9000 都要高出許多。據(jù)稱，高通已經(jīng)把大量芯片代工訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電投片，預(yù)計將成為臺積電 2022 第二大客戶（蘋果第一，AMD 第三，MTK 第四）。
IT之家曾報道，@數(shù)碼閑聊站 曾透露，采用臺積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名驍龍 8 Gen2）目前來看還是有點發(fā)熱的問題，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗。
《爆料：臺積電 4nm 工藝的高通驍龍 8 樣片依然發(fā)熱，功耗降低不是很多》
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