據(jù)彭博社報道，印度信息和技術(shù)部長 Ashwini Vaishnaw 說，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵措施之后，預(yù)計至少有十幾家半導(dǎo)體制造商將在未來 2-3 年內(nèi)開始在該國設(shè)立工廠。
Ashwini Vaishnaw 在接受彭博社采訪時表示，印度政府正致力于為芯片制造業(yè)開發(fā)一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，并將從 1 月 1 日開始根據(jù)其激勵計劃接受申請。
“反響非常好。所有的大公司都在與印度合作伙伴進行談判，許多人想直接來這里建立他們的團隊。”Ashwini Vaishnaw 表示。
印度打算參與芯片制造的幾個階段，包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導(dǎo)體封裝。Ashwini Vaishnaw 說，印度將從 28 納米到 45 納米的成熟部件的制造開始，并將要求候選公司提供路線圖，以便隨著時間的推移轉(zhuǎn)向更先進的生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)今世界最先進芯片的領(lǐng)先生產(chǎn)商臺積電和三星最近宣布在美國和日本新建晶圓廠，表明它們愿意在國際上擴張。
上周，印度政府批準了為期六年的價值 7600 億盧比（100 億美元）的計劃，以促進本地芯片生產(chǎn)，此舉可能有助于這個南亞國家在全球短缺的情況下減少對昂貴進口材料的依賴，這些材料被用于從手機到電動汽車的各種產(chǎn)品。目前，印度幾乎所有的半導(dǎo)體需求都依賴海外制造商。
從日本到歐洲再到美國，現(xiàn)在印度也加入了這些國家的行列，在全球重要零部件短缺沖擊了眾多重要行業(yè)并暴露出經(jīng)濟脆弱性之后，為國內(nèi)芯片制造預(yù)留了數(shù)十億美元的補貼。
Vaishnaw 表示，政府已經(jīng)通知了該計劃，并預(yù)計化合物半導(dǎo)體部門以及設(shè)計和封裝公司將在未來 3-4 個月內(nèi)獲得批準。
“在未來 2-3 年內(nèi)，我們將看到至少有 10-12 家半導(dǎo)體工廠投產(chǎn)，我們會看到顯示器晶圓廠可能最終完工或投產(chǎn)，至少有 50-60 家設(shè)計公司將在未來 2-3 年內(nèi)開始設(shè)計產(chǎn)品。”Vaishnaw 說。
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