IT之家 12 月 26 日消息，根據(jù)韓國媒體 TheElec 消息，三星將在越南投資 8.5 億美元，擴(kuò)大 FC-BGA 芯片基板生產(chǎn)。這一生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于 2023 年建成。
TheElec 于 2021 年 9 月報(bào)道，三星將斥資 1.1 萬億韓元擴(kuò)大半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)。其中，FC-BGA 主要用于針對(duì)服務(wù)器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于針對(duì)智能手機(jī)的移動(dòng)處理器。
消息人士表示，三星電機(jī)將為 PC 和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的處理器生產(chǎn) FC-BGA，客戶很有可能是英特爾。該公司可能還會(huì)在越南工廠生產(chǎn)柔性印刷電路板（RFPCB）。
據(jù)IT之家了解，三星電機(jī)發(fā)言人表示，該公司計(jì)劃將其越南子公司作為 FC-BGA 的生產(chǎn)基地，而位于韓國浮山和水源的工廠，將用于研究和生產(chǎn)高端 FC-BGA。
擴(kuò)建這類基板工廠的目的是，應(yīng)對(duì)全球日益增長的尋片需求。三星電機(jī)將于其它同行進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，以贏得芯片巨頭的訂單。
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